Những điểm chính: Thị trường tăng giá bán dẫn vẫn còn dư địa phát triển, Nomura dự báo sự mất cân bằng chuỗi cung ứng "chưa từng có" sẽ duy trì sức mạnh định giá và nâng cấp lợi nhuận cho đến năm 2027.
Những điểm chính: Thị trường tăng giá bán dẫn vẫn còn dư địa phát triển, Nomura dự báo sự mất cân bằng chuỗi cung ứng "chưa từng có" sẽ duy trì sức mạnh định giá và nâng cấp lợi nhuận cho đến năm 2027.

Chỉ số bán dẫn PHLX đã tăng 80% trong quý II khiến các nhà đầu tư đặt câu hỏi liệu chu kỳ này có đang đạt đỉnh hay không. Câu trả lời của Nomura: chưa, bởi các siêu đám mây đang cam kết chi tiêu cho đến năm 2027 và tình trạng thiếu hụt linh kiện lịch sử chỉ mới bắt đầu.
"Thị trường thậm chí còn chưa đối mặt với một số rủi ro và sự thiếu hụt sắp tới," Aaron Jeng, Trưởng bộ phận nghiên cứu vốn cổ phần Đài Loan của Nomura, cho biết trong một báo cáo dài 119 trang được công bố hôm thứ Ba. Ông trích dẫn "sự mất cân bằng cung ứng linh kiện có thể lớn nhất từ trước đến nay" như một rủi ro chính.
Nomura dự kiến doanh thu máy chủ AI toàn cầu sẽ tăng 78% vào năm 2026 và 76% vào năm 2027, tăng so với dự báo trước đó là 43% cho năm 2026. Nhóm nghiên cứu đã nâng dự báo tăng trưởng doanh thu máy chủ tổng thể lên 74% cho năm 2026, được thúc đẩy bởi chi tiêu vốn của các siêu đám mây không có dấu hiệu chậm lại. Chi phí chip nhớ tăng và kế hoạch xây dựng trung tâm dữ liệu tăng tốc đang buộc Microsoft, Google, Meta và Amazon phải tiếp tục chi tiêu, các nhà phân tích cho biết.
Sự thắt chặt nguồn cung có thể định hình lại bối cảnh cạnh tranh chip AI. Nomura dự kiến Nvidia sẽ chiếm khoảng 55% công suất đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC vào năm 2027, trong khi thị phần TPU của Google tăng lên 27% từ 23% trong năm 2026, gây áp lực lên các đối thủ cạnh tranh bao gồm AMD và Amazon. Báo cáo đã xác định chín cổ phiếu công nghệ bán dẫn châu Á là hưởng lợi, bắt đầu với TSMC và bao gồm ASE Technology Holding, MediaTek và GlobalWafers.
Sự Thắt Chặt Nguồn Cung Sắp Tới
Các nhà máy chế tạo mới mất khoảng hai năm để xây dựng, khiến công suất bị hạn chế cho đến ít nhất là năm 2027, Nomura cho biết. Trong khi TSMC đã "trở nên mạnh mẽ hơn" với kế hoạch đóng gói chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) — một quy trình quan trọng cho phép chip AI hiệu suất cao hoạt động — công ty không kiểm soát được nền tảng substrate mà những chip đó đặt trên đó. Sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nhỏ hơn này tạo ra một nút thắt cổ chai mà ít nhà đầu tư đang theo dõi, các nhà phân tích cho biết.
Nomura dự kiến TSMC sẽ không đạt được mục tiêu sản lượng CoWoS năm 2027 là 2 triệu tấm wafer, với sản lượng thực tế đạt khoảng 1,8 triệu. Sự thiếu hụt này sẽ có "tác động sâu sắc" đối với các công ty bán chip AI và những công ty tự xây dựng chip, báo cáo cho biết.
Sự mất cân bằng sẽ trở nên tồi tệ hơn khi nền tảng Vera Rubin thế hệ tiếp theo của Nvidia và chip Trainium 3 nội bộ của Amazon bắt đầu tăng tốc trong nửa cuối năm nay. Điều này có thể lan sang các lĩnh vực phi AI như điện tử tiêu dùng và ô tô, nơi việc tăng giá chuỗi cung ứng có thể tăng tốc khi tình trạng thiếu hụt ngày càng sâu sắc.
Các linh kiện wafer-on-substrate, bảng mạch in, laminate phủ đồng, substrate IC, tụ điện cao cấp, chip quản lý nguồn và linh kiện quang học đều đã thiếu hụt, Nomura cho biết. Báo cáo lưu ý rằng nhiều nhà cung cấp linh kiện đã đánh giá thấp mức tăng trưởng đơn hàng do AI thúc đẩy khi lập kế hoạch mở rộng công suất.
Xây Dựng Trung Tâm Dữ Liệu Tăng Tốc
Theo dõi độc quyền của Nomura cho thấy các dự án trung tâm dữ liệu toàn cầu đã tăng lên 280 từ 240 trước đó, với khoảng 50 dự án hiện ở quy mô gigawatt. Công ty dự kiến sẽ có 32 gigawatt công suất tính toán mới được triển khai vào năm 2027, với 23 gigawatt đã có tầm nhìn cho năm 2028.
Ngoài các siêu đám mây Hoa Kỳ, Trung Quốc đang soạn thảo kế hoạch mạng lưới điện toán AI quốc gia sẽ đầu tư 295 tỷ USD trong vòng 5 năm để kết nối các trung tâm dữ liệu phân tán vào năm 2028, theo Bloomberg News. Các nhà cung cấp đám mây mới như CoreWeave cũng đang hấp thụ phần cứng mà các ông lớn công nghệ bỏ qua, giữ cho nhu cầu thứ cấp mạnh mẽ, Nomura cho biết.
Thị trường CPU máy chủ đang nhận được sự thúc đẩy bất ngờ từ agentic AI — các hệ thống AI tự trị đòi hỏi bộ xử lý có độ trễ thấp, băng thông cao để điều phối tác vụ. Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang cho biết CPU Vera của công ty được thiết kế đặc biệt cho khối lượng công việc agentic AI. CEO AMD Lisa Su dự báo tổng thị trường có thể tiếp cận của CPU máy chủ sẽ vượt quá 120 tỷ USD vào năm 2030, trong khi CEO Arm Rene Haas gọi cơ hội CPU trung tâm dữ liệu là một thị trường "trăm tỷ USD".
Nomura đã nhắc lại xếp hạng mua đối với chín công ty công nghệ AI châu Á và nâng giá mục tiêu trên toàn bộ danh mục. Các lựa chọn hàng đầu của công ty bao gồm TSMC với tư cách là nhà hỗ trợ chip AI cốt lõi, ASE Technology Holding cho nhu cầu đóng gói, và MediaTek, công ty sẽ được hưởng lợi từ thị phần TPU đang mở rộng của Google. Các nhà cung cấp tấm wafer silicon GlobalWafers, Wafer Works Corp. và Formosa Sumco Technology Corp. cũng có vị thế hưởng lợi khi họ báo hiệu sẽ tăng giá thêm trong nửa cuối năm, với các tấm wafer 6 inch, 8 inch và 12 inch đều đang trong quá trình đàm phán giá tích cực.
Sự điều chỉnh gần đây của cổ phiếu bán dẫn đại diện cho một cơ hội mua vào, Nomura cho biết, khi sức mạnh định giá bền vững và nâng cấp lợi nhuận vẫn là những động lực lớn nhất cho ngành.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.