Apollo와 Blackstone, Anthropic AI 칩을 위해 360억 달러 부채 조달

Apollo Global Management와 Blackstone이 Anthropic을 위해 Google의 맞춤형 TPU 칩을 구매하는 데 360억 달러의 부채 금융을 조달하고 있다. 이는 사상 최대 규모의 민간 신용 거래 중 하나이자 칩 관련 부채 거래로는 기록적인 규모다.

"이는 민간 신용 시장이 AI 인프라의 막대한 자본 수요를 충당하기 위해 나서고 있음을 보여주는 획기적인 거래입니다"라고 거래 구조에 정통한 소식통은 말했다.

이번 금융 조달은 Google의 텐서 처리 장치(TPU) 인수를 위한 자금을 마련하며, Google의 칩 개발을 도왔던 Broadcom이 대부분의 부채를 보증한다. 이후 Anthropic은 이 칩을 임대하여 AI 운영에 사용하게 된다. 이 회사는 최근 9650억 달러의 투자 후 가치 평가로 650억 달러를 조달하여 그 야망의 규모를 드러냈다.

이번 거래는 AI의 컴퓨팅 수요가 자본 시장을 재편하고 있으며, 민간 신용 대기업들이 인프라 금융에서 전통적인 은행 대출을 대체하고 있음을 보여준다. Anthropic의 경우, 이번 계약을 통해 초기 자본 지출 없이 수백억 달러 규모의 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있게 되어, OpenAI 및 기타 경쟁사와의 경쟁에서 가속도를 낼 수 있을 전망이다.

3600억 달러 규모의 인프라 베팅

이번 거래는 민간 신용 시장의 새로운 지평을 연다. 민간 신용 시장은 은행들이 레버리지 대출에서 후퇴하면서 자산이 1조 5000억 달러 이상으로 성장했다. 총 2조 5000억 달러의 운용 자산을 보유한 두 대형 대체 자산 운용사인 Apollo와 Blackstone은 Broadcom의 투자등급 신용등급을 활용해 부채에 유리한 조건을 확보하고 있다.

현재 5세대에 접어든 Google의 TPU 칩은 엔비디아의 H100 및 B200 그래픽 처리 장치(GPU)와 직접 경쟁한다. TPU v5p는 FP16 성능에서 약 459 테라플롭스를 제공하는 반면, H100은 990 테라플롭스를 기록하지만, Google의 맞춤형 아키텍처는 전력 효율성과 클라우드 플랫폼과의 통합에서 장점을 제공한다. 엔비디아의 데이터센터 매출은 가장 최근 회계연도에 475억 달러에 달해 이 칩들이 겨냥하는 시장의 규모를 보여준다.

투자자 시사점

Broadcom에게 이번 보증은 핵심 반도체 및 소프트웨어 사업을 넘어 AI 인프라 성장에 기반한 새로운 수익원을 의미한다. 투자자들이 AI 관련 수요를 가격에 반영하면서 Broadcom의 주가는 지난 1년간 40% 이상 상승했으며, 주식은 선행 주당순이익의 약 30배 수준에서 거래되고 있다.

Anthropic의 공격적인 컴퓨팅 조달 전략은 대규모 언어 모델 분야에서 OpenAI의 지배력에 도전할 수 있는 위치를 확보해준다. 이 회사의 Claude 모델은 MMLU 및 HumanEval을 포함한 주요 벤치마크에서 경쟁력 있는 점수를 기록했으며, 추가 컴퓨팅 용량은 차세대 시스템 개발을 가속화할 수 있다. OpenAI는 200억 달러 이상의 자금을 조달했으며 Microsoft로부터 유사한 컴퓨팅 약정을 확보한 것으로 알려졌다.

Google의 경우, 이번 거래는 TPU 플랫폼에 대한 막대한 수요를 확보함으로써 아마존 웹 서비스(AWS) 및 마이크로소프트 애저(Azure)에 맞서 클라우드 사업을 강화하는 효과를 가져온다. 또한 이번 계약은 Google이 이미 수십억 달러를 투자한 Anthropic과의 전략적 관계를 더욱 공고히 한다.

Apollo와 Blackstone은 추가 투자자들을 이 부채 금융에 참여시킬 것으로 예상되며, 거래는 향후 수개월 내에 마무리될 수 있다. 이번 거래 구조는 컴퓨팅 확장 자금 조달을 위해 지분 희석 외의 대안을 찾는 업계 전반의 기업들에게 향후 AI 인프라 금융의 템플릿 역할을 할 수 있다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.