Edgen Stock·Feb 04 2026, 03:23一位英特尔高管详细介绍了公司积极的代工业务转型计划，揭示了显著的制造进展和挑战市场领导者的清晰路线图。该战略的核心是解决其近期18A工艺的生产良率问题，同时为下一代14A节点奠定基础，以重新赢得大批量客户。
英特尔董事会成员Tan Lip-Bu于2026年2月3日证实，公司正在对其代工业务进行复杂的转型，并取得了显著的制造改进。Tan表示，在描述关键18A工艺节点的初始生产良率“相当差”之后，通过包括PDF Solutions和KLA等行业合作伙伴的协助，一项集中努力现在每月可实现7%到8%的良率提升。这一进展是英特尔重获技术优势战略的关键证明。
Tan指出，这些切实的改进已经吸引了外部兴趣，有“几家客户”对18A节点表示了兴趣。展示持续、大批量的制造能力是英特尔计划运营通用代工厂的核心，该代工厂旨在与行业巨头竞争外部合同，超越仅服务其自身产品线的模式。
展望当前一代之后，英特尔“高度聚焦”于其14A工艺节点，这是其最先进的规划技术。公司已制定了清晰的路线图，计划于2028年进行风险生产，并于2029年实现全面批量生产。为加速客户采纳，英特尔本月将发布初步工艺设计套件（PDK），允许潜在客户在测试芯片上开始使用该技术。
这种客户参与对于代工厂的成功至关重要。Tan解释说，英特尔希望在今年下半年看到新客户的批量订单承诺。该战略包括通过鼓励客户从小规模生产分配（例如关键产品的5%或10%）开始，逐步建立信任，然后再扩大规模。Tan还强调，观察家可以通过关注玻璃基板等材料的资本投资来追踪英特尔的成功，这将预示着“真正的客户”已承诺使用该平台。
Tan对技术前景提供了更广阔的视角，将高带宽内存（HBM）确定为人工智能增长的最大制约因素，并指出“直到2028年才能缓解”。他指出客户对计算需求的激增以及其他瓶颈，包括处理器散热问题、数据互连以及管理大型AI集群所需的软件堆栈。作为回应，英特尔正在超越传统的x86主导地位，拥抱包括RISC-V和Arm在内的架构灵活性，并招聘顶尖人才以构建其未来的GPU能力。
他还对全球竞争发出了警告，将中国的进步描述为“警钟”。Tan引用了华为等公司深厚的人才储备，他声称华为拥有“100名顶尖的CPU架构师”，并警告说，中国“略微落后”于美国，如果美国公司不小心，中国可能会“实现跨越式发展”。这种竞争压力突显了英特尔重新确立其制造和设计领导地位的紧迫性。
