Edgen Stock·Feb 02 2026, 10:28下一代半导体制造的激烈竞争导致台积电初始的2纳米（2nm）工艺产能已被全数预订。在人工智能加速器和先进移动芯片的双重驱动下，需求不仅限于晶圆制造，还延伸至先进封装，这造成了供应瓶颈，凸显了科技行业对更高性能的积极追求。
科技巨头已先发制人地预订了台积电所有的初始2纳米（2nm）生产产能，这预示着未来数年对尖端芯片的强劲需求。据业内消息人士透露，苹果已锁定2026年初始供应量的一半以上，从而使其在未来设备的工艺节点转换中处于领先地位。高通也被证实是2026年2纳米工艺的主要客户。
预订队列已延伸至2027年，这表明需求持续旺盛。AMD计划在2026年推出基于2纳米工艺的CPU。紧随其后，谷歌的目标是2027年第三季度在其定制芯片中采用该技术，而亚马逊网络服务（AWS）则计划在2027年第四季度用于其自有芯片。
在一个战略性的差异化举措中，英伟达计划跳过2纳米一代，直接瞄准其主要的AI加速器。该公司正在为其定于2028年发布的“费曼”AI GPU采用台积电的1.6纳米（A16）工艺。这一激进的路线图凸显了人工智能领域对性能永无止境的需求。
A16工艺专为高性能计算（HPC）产品设计，并集成了背面供电技术。这项技术将电源供应网络移至芯片背面，从而提高了信号完整性和电源传输效率——这对于大型、功耗巨大的AI处理器而言是至关重要的优势。英伟达的举动表明，它正在优先考虑能够直接提升AI工作负载性能的架构创新，而非增量的节点缩小。
半导体供应链的瓶颈已从晶圆制造延伸至先进封装。AI芯片日益增长的复杂性，现在普遍采用小芯片（chiplet）架构和大型封装尺寸，正在给台积电的Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 技术带来巨大压力。为此，台积电计划到2026年将其每月CoWoS生产产能提高七成以上。
尽管产能大幅扩张，但预计供应仍将吃紧。挑战是双重的：既要满足原始产能需求，又要随着芯片封装尺寸的不断增长而保持高良率。领先芯片生产和先进封装方面的双重压力可能会限制未来几年内下一代AI加速器和高端电子产品的供应，直至2027年。
