SpaceX Terafab 五年内将斥资 1350 亿美元采购芯片设备

SpaceX 的 Terafab 半导体综合体有可能在未来五年内凭一己之力让全球晶圆厂设备市场翻倍。

据瑞银（UBS）估计，SpaceX 计划在未来五年内为其 Terafab 项目投入约 1350 亿美元用于晶圆厂设备（WFE），这一数字几乎与今年该类设备的全球市场总额持平。

"Terafab 代表着一个与台积电体量相当的全新需求来源，"瑞银分析师蒂姆·阿库里（Tim Arcuri）在 7 月 7 日的一份报告中表示。他对 SpaceX 给予了买入评级，并称"随着项目建设启动，这将成为即将到来的财报季中的一个重要主题。"

据报道，SpaceX 以人工智能为核心的业务预计将在五年内投入约 1.1 万亿美元的资本支出，其中约 20%（约 2250 亿美元）分配给 Terafab。阿库里估计，按业内 60% 的晶圆厂设备转化率计算，这将对应 1350 亿美元的设备采购。该设施已为一套预计 2027 年投产的中试线下了约 50 亿美元的设备订单，预计 2028 年支出将达到 100 亿美元，到 2030 或 2031 年每年将超过 500 亿美元。

如果这一计划得以实现，Terafab 将使 SpaceX 成为与台积电（TSMC）比肩的芯片制造设备买家。阿库里表示，这一支出轨迹可能推动全球晶圆厂设备市场在 2029 年达到约 3000 亿美元。对于应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA Corp.）和泛林集团（Lam Research）等设备供应商而言，Terafab 是一个多年期的结构性需求驱动力，可能提升整个行业的可寻址市场。

埃隆·马斯克于今年 3 月首次提出了 Terafab 概念，他认为现有的晶圆代工厂——包括台积电、三星和美光——无法以足够快的速度扩张来满足 SpaceX 的需求。马斯克当时表示，目前全球用于 AI 计算的晶圆厂产能仅相当于 SpaceX 所需的大约 2%。该公司计划生产两类芯片：用于其 Optimus 人形机器人的边缘推理处理器，以及针对太空环境优化的高功率芯片。据马斯克估算，地面计算需求每年为 100 至 200 吉瓦，而太空计算需求可能达到约 1 太瓦。

Terafab 的设计要求在一个厂房屋顶下实现完全垂直整合的半导体综合体——包括光罩车间、前沿逻辑与存储芯片制造、先进封装与测试——从而形成从设计到制造的快速反馈闭环。SpaceX 已在得克萨斯州格莱姆斯县提交了税收减免申请，文件显示其初始半导体晶圆厂投资为 550 亿美元，若所有阶段全部完成，潜在扩张规模可达 1190 亿美元。这将支持每月约 8 万片晶圆启动量的存储产能，以及两座各约每月 2 万片晶圆启动量的逻辑晶圆厂，此外还有光罩制造和后端封装生产线。

英特尔与存储芯片问题

据瑞银称，英特尔正在与 SpaceX 讨论一种类似于历史上 IBM 与 AMD 合作框架的技术许可安排。根据这样的协议，英特尔将提供工艺配方、制造知识产权、PDK 设计规则和工具技术诀窍，同时保留底层技术的所有权并收取许可费。报告称，如果 Terafab 的中试线被证明成功，英特尔的"俄亥俄一号"（Ohio One）工厂可能作为合资企业并入该项目。反之，如果 Terafab 未能实现独立，那么 SpaceX 进一步投资英特尔的动力将会增强。

在存储芯片方面，马斯克已将其列为 Terafab 的生产目标，但存储知识产权的来源仍不明确。现有存储供应商向潜在竞争对手授权核心 IP 的动力有限。不过，报告指出，成功的 Terafab 存储业务可能会迫使韩国制造商加快在美国建设前端存储晶圆厂——三星在得州泰勒市已拥有充足的土地以供扩张，而美光和 SK 海力士也在密切关注事态发展。

投资影响

对于半导体设备制造商而言，无论 Terafab 最终形态如何，它都是一个多年期的需求驱动力。应用材料、科磊和泛林集团——这三家公司生产先进芯片制造所需的检测、计量和刻蚀工具——将从预计的 1350 亿美元设备支出中最为直接受益。荷兰公司 ASML 作为尖端制程所必需的极紫外光刻机的供应商，也将是主要受益者，不过瑞银的报告并未提及该公司。生产芯片测试设备的泰瑞达（Teradyne）也可能随着 Terafab 封装和测试业务的规模化而获得增量需求。

对投资者而言，更广泛的含义在于：目前年产值约 1350 亿美元的晶圆厂设备市场，如果 Terafab 的支出按预期实现，可能在五年内规模接近翻倍。目前远期市盈率在 20 至 25 倍之间的设备供应商，随着市场对结构性扩大的总可寻址市场进行重新定价，其估值倍数可能进一步扩张。Terafab 的建设时间表和设备订单节奏将是未来几个季度半导体财报电话会议中的关键主题。

本文仅供参考，不构成投资建议。