Sandisk年内暴涨5.7倍，CTO宣称全球AI竞赛转向以内存为核心

全球AI竞赛正从计算能力转向内存容量，这一趋势可能加剧前所未有的芯片供应紧张。

Sandisk Corp.首席技术官表示，人工智能竞赛正变得"以内存为核心"，而非专注于原始计算能力。这一转变已推动客户在史无前例的芯片短缺背景下签署长期供应协议。

"随着大语言模型变得更大、更智能，它们需要更多内存才能有效运行，"Sandisk首席技术官兼执行副总裁Alper Ilkbahar在接受日经亚洲采访时表示。

Ilkbahar列举了推动这一转变的三大趋势：大语言模型规模不断扩大、对键值缓存（KV缓存，作为AI短期记忆）的依赖日益增加，以及混合专家架构的采用——这种架构减少了计算量但对内存需求更高。Sandisk股价年内已上涨约5.7倍，自2025年5月以来的12个月内飙升逾35倍。

以内存为核心的转变可能加剧内存芯片市场的供应紧张。Ilkbahar表示，客户现在正主动做出预先承诺并签署长期采购协议以锁定未来供应，这表明随着AI工作负载的扩展，行业产能约束可能持续存在。

HBF旨在重塑AI内存层级

该公司正将其下一款主要产品押注于这一方向。Sandisk正在设计高带宽闪存（HBF）芯片，这是一种新的内存架构，公司称其提供比高带宽内存（HBM）更高的容量和密度，同时保持相当的带宽。HBF内存芯片预计将于今年年底开始送样，配备控制器的完整产品计划于明年推出。

Sandisk已与全球第二大内存制造商SK海力士合作，共同制定HBF技术标准。这一合作使两家公司能够抓住AI推理工作负载的需求——这类任务比训练任务需要更大的内存容量。目前，AI加速器的主导内存技术HBM主要由SK海力士、三星电子和美光科技生产。

向以内存为核心的AI计算转变，挑战了图形处理器和原始计算能力单独决定AI性能的主流叙事。英伟达公司的H100和Blackwell GPU主导着AI训练市场，其处理器依赖与之共同封装的HBM内存。如果HBF获得采用，可能重塑AI数据中心的内存层级，在某些推理工作负载中减少对HBM的依赖。

对投资者而言，其影响遍及整个半导体供应链。Sandisk在年内上涨5.7倍后面临估值高企的问题，市场是否已充分计入HBF的机会仍存疑问。SK海力士作为向英伟达供应HBM的厂商，必须在现有HBM业务与HBF的潜在替代效应之间寻求平衡。三星和美光作为其他主要HBM生产商，也面临类似的战略考量。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。