高通设定2029财年非手机业务收入目标达400亿美元

高通将2029财年非手机业务收入目标提高近一倍至400亿美元，并发布了数据中心AI芯片战略，这是该公司成立以来最激进的多元化转型举措。

高通进军数据中心AI芯片和汽车芯片领域，目标是在2029财年前合计创造250亿美元的新增收入，此举将威胁英伟达在AI推理领域的主导地位，并在服务器CPU领域挑战英特尔。

"我们正在定义高通的新篇章——加速边缘多元化战略，推出面向下一代AI数据中心的全面路线图，并转型为一家平台公司，"高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙在纽约举行的2026年投资者日上表示。

这家总部位于圣迭戈的芯片制造商将其2029财年非手机业务收入目标提高至400亿美元，较此前目标近乎翻倍。仅数据中心基础设施一项预计贡献超过150亿美元，动力来自新发布的Dragonfly C1000 CPU和Dragonfly AI300推理加速器。高通的汽车设计中标管线已扩大至650亿美元，收入目标为100亿美元；而物联网——涵盖工业、网络、机器人和个人AI——预计将超过140亿美元。该公司还力争2029财年非GAAP每股收益超过18美元。

上述目标意味着，到2029财年，手机业务将缩小至高通QCT营收的三分之一左右，而目前手机业务占据绝大多数份额。受此消息推动，高通股价上涨8%，反映出投资者看好该公司将移动芯片能效优势复制到数据中心的潜力——在这里，每瓦特功耗已成为决定性的竞争指标。

高通的数据中心战略核心是其高带宽计算技术，该公司称该技术相较传统GPU及HBM和SRAM解决方案，每token能耗降低六倍。Dragonfly C1000基于先进制程节点打造，计划于2028年下半年投产，Meta已签约成为其下一代服务器机群的客户。Dragonfly AI300推理加速器瞄准快速增长的AI推理市场，英伟达H100和B200 GPU目前在该市场占据主导地位，但面临功耗方面的批评。

高通还确认以约39亿美元收购软件初创公司Modular。Modular的平台支持AI模型在不同芯片架构上运行，类似于英伟达的CUDA生态系统，为高通提供了一层软件能力以配合其硬件攻势。另一项与Hugging Face的合作将把AI模型从设备端扩展至云端基础设施，瞄准该公司1600万开发者社区。

竞争格局

高通的汽车业务已成长为第二大增长引擎。650亿美元的设计中标管线涵盖数字座舱芯片和高级驾驶辅助系统，使高通与英伟达Drive平台及Mobileye EyeQ系列展开直接竞争。高通汽车、工业及物联网业务执行副总裁纳库尔·杜加尔表示，公司在低功耗计算方面的传统优势使其在热管理受限的车辆环境中占据优势。

更广阔的市场机会也相当可观。高通预计，到2030年，适用于智能体终端的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络和机器人的总可寻址市场规模将达到约1.7万亿美元。超过35家科技和AI公司已公开支持高通的数据中心愿景，其中包括微软，其首席执行官表示计划部署高通的HBC解决方案。

投资者影响

高通的多元化转型正值其核心智能手机市场趋于成熟之际。该公司能否实现400亿美元非手机业务目标，取决于在数据中心（英伟达在AI加速器领域占据约80%市场份额）和汽车（设计中标需要数年才能转化为量产收入）领域的执行情况。高通目前远期市盈率约为22倍，低于英伟达的35倍，反映出市场对其多元化速度持怀疑态度。如果高通能够实现2029财年目标，随着收入结构向高增长领域倾斜，其市盈率倍数有望扩大。

本文仅供参考，不构成投资建议。