英伟达与SK海力士签署三年AI协议，为Vera CPU供应内存

英伟达决定在其首款独立数据中心CPU中采用SK海力士内存，标志着两家公司关系进一步深化——当前AI基础设施需求正超出供应链承载能力。

英伟达公司（Nvidia Corp.）将采用SK海力士株式会社（SK Hynix Inc.）供应的内存用于其全新Vera数据中心处理器，首席执行官黄仁勋周日宣布，双方由此锁定一项多年期合作，确保该芯片制造商在2027年前AI工厂建设的内存供应。Vera处理器于本月台北电脑展（Computex Taipei）上发布，是英伟达首款专为数据中心设计的独立中央处理单元，直接挑战英特尔公司（Intel Corp.）的Xeon系列、超威半导体公司（Advanced Micro Devices Inc.）的Epyc系列以及亚马逊公司（Amazon.com Inc.）的Graviton系列。

"英伟达与SK海力士的合作预计将在2026年下半年至2027年期间大幅扩张，"黄仁勋在周末访问首尔期间表示。他此行会见了SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）和SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-jung）。据一位知情人士透露，两家公司计划于周一正式向媒体公布合作战略。这份官方声明被称为"多年技术合作伙伴关系"，涵盖面向AI工厂的下一代内存联合开发及扩大供应承诺。

Vera处理器将集成SK海力士DRAM，但具体内存配置——包括是否采用最新的HBM4（高带宽内存，AI工作负载中最快的DRAM类型）——尚未披露。英伟达目前H100和B200图形处理器已使用SK海力士HBM3内存。黄仁勋表示，此次合作将超越CPU领域，延伸至AI超级计算系统和机器人应用。此消息公布后，SK海力士在韩国证券交易所的股价大幅上涨，延续了2026年逾220%的累计涨幅。

供应链瓶颈将持续数年

黄仁勋对半导体供应链给出了直言不讳的评价，称从硅晶圆到先进封装材料及硅光子组件，各类短缺问题仍将持续。"这个问题会持续好几年，"他表示，并强调来自云服务提供商和企业组织的需求目前超出了行业生产能力。

瓶颈不仅限于内存。英伟达依赖台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）制造其先进芯片，采用CoWoS（晶圆上芯片基板）封装——这一将芯片垂直堆叠以提升性能的专业技术——长期构成产能制约。台积电正在扩大CoWoS产能，但表示要到2027年才能完全满足需求。

对SK海力士而言，这一合作伙伴关系提供了稳定的需求渠道，使其在与三星电子（Samsung Electronics Co.）和美光科技（Micron Technology Inc.）争夺AI浪潮供应份额时占据优势。黄仁勋首尔行程还包括与三星、现代汽车集团（Hyundai Motor Group）及LG集团的会面，表明英伟达正更广泛地深入韩国供应链。

对投资者的意义

英伟达股价上周五收于205.10美元，公司市值达4.97万亿美元，远期市盈率为22.9倍。该股过去12个月累计上涨逾170%。SK海力士在韩国证券交易所交易，股票代码为000660。

Vera CPU使英伟达有机会在英特尔和AMD主导的逾300亿美元数据中心CPU市场中分一杯羹，而与SK海力士的内存合作则降低了英伟达核心GPU业务的单一供应风险。对SK海力士而言，这笔交易在内存供应依然受限的时期锁定了定价权——这一动态将支撑两家公司至少到2027年的利润率。

本文仅供参考，不构成投资建议。