NEXCHIP赴港IPO定价30-32.3港元，募资65亿港元

晶圆代工厂NEXCHIP周二启动香港IPO，发行2.16亿股，每股定价30-32.3港元。

根据其招股说明书，该公司已在上海科创板上市（NEXCHIP，688249.SH），计划将2.16亿股H股中约10%用于香港公开发售，90%用于国际配售。按每股31.15港元的中位价计算，预计净募资约65.36亿港元。申购期为6月30日至7月7日，预计7月10日在主板挂牌上市。

NEXCHIP为此次H股IPO引入了20名基石投资者，合计认购股份规模约合4.3亿美元。投资者阵容包括思特威（688213.SH）、奇瑞汽车（09973.HK）、歌尔股份（002241.SZ）、泰康人寿、广发基金以及高瓴旗下的HHLR Advisors。每手100股，入场费约3,262.57港元。公司未在初始条款中披露募资用途明细或联席保荐人信息。

NEXCHIP主要从事汽车、消费电子及工业应用的集成电路制造。其科创板上市股票走势与更广泛的半导体板块基本一致，该板块在全球芯片需求复苏的背景下再度受到投资者关注。此次香港上市使国际投资者能够在不受A股交易限制的情况下，参与内地晶圆代工板块的投资。

双重上市使NEXCHIP能够同时进入在岸和离岸资本市场，这一结构日益被寻求拓展国际投资者覆盖范围的内地半导体公司所采用。这笔65亿港元的交易将作为检验香港IPO市场对科技类上市企业需求的重要指标。投资者将关注7月10日首日交易表现，以判断机构对晶圆代工板块的需求信号。

本文仅供参考，不构成投资建议。