美光科技突破1万亿美元市值大关,AI驱动的高带宽存储芯片需求推动其股价在盘前交易中上涨逾6%。
美光科技突破1万亿美元市值大关,AI驱动的高带宽存储芯片需求推动其股价在盘前交易中上涨逾6%。

AI对存储芯片的旺盛需求推动美光科技突破1万亿美元市值大关,其股价在5月27日盘前交易中飙升逾6%。
Constellation Research副总裁霍尔格·穆勒表示:"AI是新的淘金热,过去人们抢购的是铲子和镐头,现在则是GPU和存储器。这就是为什么美光和SK海力士双双突破1万亿美元市值门槛。"
此轮涨势延续了美光的强劲表现——自2026年初以来,该股已累计上涨约214%。这家总部位于爱达荷州博伊西的存储芯片制造商不到一个月前才刚刚突破7000亿美元市值。瑞银将该股目标价从535美元/股上调三倍至1525美元/股,理由是美光与主要客户达成了长期协议机会以及部分固定定价交易。这家投行在报告中称:"我们相信市场将开始对该股给予更'正常'的估值倍数。"
这一里程碑反映了半导体行业的结构性转变——存储芯片曾是一个商品化、周期性的业务,如今已成为AI基础设施的关键瓶颈。由于美光和SK海力士都无法迅速扩大产能以满足需求,定价权已决定性地转向供应商,加速了利润增长并将估值推至历史水平。
韩国存储芯片制造商SK海力士同日也突破1万亿美元门槛,其股价上涨逾11%。三星电子数周前已达到这一里程碑。三大存储芯片制造商同步飙升意味着,全球最大存储芯片厂商合计市值超过3万亿美元,半导体子行业如此集中的财富效应在历史上鲜有先例。
需求源自高带宽存储(HBM)芯片——这是英伟达及其他公司AI加速器的核心组件。这些芯片通过垂直堆叠DRAM,实现远超传统存储器的数据传输速度,使其成为训练大语言模型不可或缺的元件。全球HBM短缺赋予了供应商非凡的定价能力,存储价格在2026年持续大幅上涨。美光和SK海力士共同掌控着HBM市场的绝大部分份额,分析师预计这一双头垄断格局将持续至2027年,届时新增晶圆产能将陆续投产。
HBM供应链高度依赖先进封装技术(如CoWoS,即晶圆基底芯片),该工艺由台积电主导。台积电封装设施的任何中断都可能进一步限制HBM供应,为本已紧张的市况增添额外风险。
对投资者而言,问题在于存储芯片热潮是否还有进一步空间。美光的交易价格远高于其历史平均水平,反映出市场对AI驱动需求将持续的预期。最初错过AI热潮的英特尔也从中央处理器需求回升中受益,其股价今年已上涨逾六倍,接近历史高点。
穆勒表示:"审慎的投资者应该问一问存储盛宴何时结束,但鉴于AI仍在高歌猛进,今年内不太可能发生。"
包括超威半导体、高通和美满电子在内的其他芯片制造商近日也创下历史新高,反映出AI驱动的半导体涨势之广。费城半导体指数今年已上涨逾80%,由AI基础设施建设的核心——内存和GPU制造商推动。对美光而言,主要风险在于竞争对手扩产或AI芯片架构的转变,可能在未来12至18个月内削弱其定价能力。
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