英特尔拿下谷歌价值数百亿美元的TPU订单 晶圆代工业务押注初显成效

谷歌承诺使用英特尔的制程和封装技术生产超过300万颗张量处理单元（TPU），这标志着英特尔晶圆代工业务迄今最大的一笔外部AI芯片订单。

英特尔已获得Alphabet旗下谷歌的承诺，将生产超过300万颗张量处理单元（TPU），这是其晶圆代工业务中最大的外部AI芯片订单，目标是在2028年投产。据The Information报道，该交易涵盖英特尔先进的EMIB-T封装技术，并可能涉及其晶圆代工和设计服务。

"这不过是杯水车波——这些芯片仍然在台积电代工生产，"摩根大通分析师在报告中写道，认为英特尔的作用仅限于封装而非完整的芯片制造。花旗集团台湾半导体分析师Laura Chen表示，该交易可能从封装扩展到英特尔的代工和设计服务，不过她指出，大多数买方投资者认为该报道仅涉及封装。

据知情人士透露，英伟达也在英特尔18A制程上进行早期试验，以用于未来可能的GPU。管理层在Q1财报电话会议上表示，18A节点（该公司最先进的制程，相当于行业约1.8纳米）已进入英特尔Core Ultra系列3 PC处理器的量产阶段，良率优于内部预期。

对英特尔而言，谷歌的订单提供了多年的需求可见性，因为其晶圆代工部门——目前仍处于亏损且资本密集——正竞相成为台积电可信赖的第二来源制造合作伙伴。英特尔股价年初至今上涨174%，收于107.92美元，但过去一个月下跌13.6%，原因是投资者正在权衡高调的客户胜利与盈利执行之间的差距。

代工业务的可信度差距

英特尔的代工业务在2026财年Q1报告了非GAAP净亏损，尽管公司整体营收同比增长7%至136亿美元，非GAAP毛利率提升1.8个百分点至41%。该部门需要数十亿美元的资本支出来建设面向外部客户的产能，而将大额订单转化为可观利润率并无保证。

谷歌的交易与日立、富士康和Cadence的新联盟并举，所有这些合作都旨在加强英特尔在设计工具、制造设备和AI基础设施方面的竞争力。这些合作伙伴关系共同表明，英特尔正被更多地视为AI硬件的潜在第二来源制造合作伙伴，而非传统的CPU供应商。

但在制造方面来自台积电的竞争，以及在AI芯片方面来自英伟达和超微半导体的竞争依然激烈。如果谷歌或英伟达限制产量，或仅将英特尔保留为备用供应商，则收入影响可能比头条新闻所暗示的要小。台积电的CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装技术仍然是高带宽AI加速器的行业标准，而英特尔的EMIB-T替代方案仍在逐步获得采用。

值得关注的要点

投资者应关注英伟达的试验之后是否有更具体的合同跟进，英特尔如何披露外部代工交易的定价和盈利能力，以及18A和先进封装是否能无重大延误地推进量产。关于产能扩张、政府联合出资以及内部产品与外部客户之间的客户组合的任何更新，都将有助于判断英特尔是在成为台积电的持久替代方案，还是仅捕获一次性的AI项目。

英特尔股价目前约为远期收益的99倍，反映出市场对其代工业务转型最终将带来利润率扩张的乐观情绪。谷歌的订单为市场提供了一个切实的需求信号来支撑这些预期——但高调胜利与盈利量产之间的距离仍然遥远。

本文仅供参考，不构成投资建议。