华为发布 1.4 纳米目标新芯片设计 以抗衡英伟达

华为技术有限公司披露了一种新的芯片设计原理，称这将使其能够在 2031 年之前生产出相当于 1.4 纳米工艺的高端处理器。在受美国制裁的情况下，此举直接挑战了全球半导体领域的领导者。

“该公司不再仅仅依赖更小的晶体管，而是专注于缩短互连、降低延迟并改善芯片内部的数据移动。在最先进的光刻技术受限时，这是一种提取更多性能的可靠方式，”Omdia 半导体研究总监何晖表示。

这种新方法包括将于今年秋季在华为麒麟手机芯片中首次亮相的“LogicFolding”（逻辑折叠）架构，以及更广泛的“Tau 缩放定律”。此前，华为 2023 年推出的 Mate 60 手机使用了中芯国际生产的 7 纳米芯片，而全球领导者台积电计划在 2028 年量产 1.4 纳米工艺。

该战略旨在确保中国在从智能手机到人工智能等各个领域的技术未来和芯片供应，直接威胁到苹果在中国市场的份额，并将华为定位为英伟达在华的主要国内替代方案。英伟达首席执行官近期已承认其正失去中国人工智能芯片市场。

华为在上海的一次半导体研讨会上宣布了这一消息，核心是公司称之为“Tau 缩放定律”的原理。该方法背后的理念是从行业几十年来对摩尔定律（专注于缩小晶体管）的依赖，转向系统级优化，通过缩短芯片内部布线来减少信号延迟。

这一原理的首个应用将是“LogicFolding”，这是一种将逻辑结构堆叠成双层设计的架构。华为半导体业务总裁何庭波在研讨会上表示，这种方法显著提高了晶体管密度和能效。首款使用该技术的芯片预定于今年秋季出现在华为 Mate 90 系列智能手机中，从而与苹果的下一代 iPhone 展开正面交锋。

在此之前，华为凭借 Mate 60 系列在 2023 年意外回归，该系列搭载了由中芯国际（SMIC）制造的具备 5G 功能的 7 纳米处理器。那次发布帮助华为在中国高端智能手机市场从苹果手中夺回了大量份额。

英伟达的国内替代方案

其影响不仅限于智能手机。随着美国出口限制阻止英伟达在中国销售其最先进的 GPU，华为的昇腾（Ascend）人工智能芯片已成为中国科技公司开发大语言模型的关键。英伟达首席执行官黄仁勋本月初承认了这一现实，表示该公司已“在很大程度上”将中国 AI 芯片市场让给了华为。

“对于英伟达来说，这意味着向中国销售 H200 等先进芯片的窗口正在收窄，”亚洲集团合伙人乔治·陈表示。

怀疑态度依然存在

尽管华为雄心勃勃，但其 2031 年实现 1.4 纳米等效工艺的目标仍面临一些质疑。DGA 集团技术专家保罗·特里奥洛指出，虽然堆叠设计可以增加密度，但这并不意味着华为已经解决了在这种极小尺度下的制造良率、功耗和散热管理等巨大挑战。

相比之下，全球最大的代工芯片制造商台积电目前正在生产 2 纳米芯片，并计划在 2028 年推出 1.4 纳米工艺。华盛顿的制裁已切断了中国获取荷兰阿斯麦（ASML）公司先进光刻设备的渠道，而这些设备是这些前沿节点传统制造所必需的。华为的战略是试图绕过这一封锁的明确尝试。

该公司表示，在过去六年中，已经基于 Tau 缩放定律设计并生产了 381 款芯片，显示了其对这一替代开发路径的长期承诺。该战略的成功可能产生重大的地缘政治和经济影响，巩固中国的技术自主权。

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