格芯瞄准40%毛利率，硅光子需求激增

格芯（GlobalFoundries）认为，随着硅光子和数据中心需求重塑其收入结构，公司有望在2028年实现40%的毛利率。

格芯首席财务官Sam Franklin表示，受数据中心、汽车和硅光子市场的产品组合转向推动，这家芯片制造商能够在2028年达到40%的毛利率，并在2030年达到45%。

Franklin表示："通过提升制造生产率和更好利用现有产能，我们看到了一条在未来几年内显著提高盈利能力的清晰路径。"

这些利润率目标相比当前水平代表了一次重大提升。公司正押注于数据中心、汽车和物联网终端市场的增长，同时投资于硅光子——这是一种光学连接技术，能够以比传统铜互连更高的带宽传输数据。管理层还将技术服务与制造生产率列为到2028年达到40%门槛的关键杠杆。

这一战略推进之际，竞争对手高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd.）本周宣布签订13亿美元的硅光子合同，客户涵盖数据中心和AI基础设施领域，其中包括2.9亿美元的预付款。这些多年期协议将持续到2028年，涵盖2027年的晶圆承诺，并预示下一年度将有更大规模订单，表明代工厂正争相抢占光互连建设的市场份额。

硅光子成为代工新战场

高塔的合同聚焦于面向高带宽数据工作负载的光学连接解决方案，预付款使公司对未来产能利用率拥有更高的可见性。这种多年期承诺加客户预付定金的交易结构，反映了代工厂锁定长期AI芯片需求的方式，也为专业代工厂如何在新兴技术领域获得收入可见性提供了范本。

格芯不仅面临来自高塔的竞争，还要应对台积电（TSMC）的挑战——后者正在硅光子等专业平台以及其领先制程路线图上持续投入。竞争压力意味着格芯必须在捍卫市场份额的同时执行利润率路线图，而在这一领域，客户正在提前数年下注。对某一专业领域的深度投入也引发了关于客户集中度以及光互连技术变迁的担忧，尤其是在规模更大的竞争对手也在扩大自身硅光子产能的情况下。

投资者影响

据共识预期，格芯股票评级为"持有"，12个月目标价为80美元。如果这些利润率目标得以实现，将标志着一家历来因盈利能力相对于台积电存在折价的公司发生结构性转变。硅光子机遇在核心的射频和汽车业务之外增添了一条增长曲线，但考虑到多年时间周期，执行风险依然较高。对投资者而言，关键在于格芯能否抢占足够的硅光子市场份额，以弥补建设专业产能所需的资本支出，尤其是高塔13亿美元的预付款合同表明，客户已在向竞争对手的代工厂投入大量资金。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。