比亚迪将在深圳活动上推出自研芯片，目标算力80 TOPS

比亚迪今晚将发布其首款自研自动驾驶芯片，加入小米和蔚来的行列，成为中国最大消费科技企业自主研发芯片浪潮的一部分。

比亚迪将于今晚在深圳活动上首次推出自研自动驾驶芯片，加入小米和蔚来推动中国大型消费科技公司自主设计芯片、而非从英伟达和高通采购的行列。据内地媒体报道，此次发布活动定于当地时间晚上7:30在比亚迪全球总部举行，粤港澳大湾区车展还设有专门的"比亚迪芯片"展区。

"这是比亚迪首次向公众展示其自研芯片，"一位知情人士表示。由于活动尚未结束，该人士要求匿名。

根据公司披露的信息，该芯片由比亚迪半导体开发，目标算力为每秒80万亿次操作，用于自动驾驶计算。比亚迪还在与台积电和联发科合作开发一款4纳米智能座舱芯片BYD9000。该公司于2025年启动的"智驾平权"计划，为其销售的所有车辆配备至少L2+级自动驾驶功能，根据价格区间不同，使用的计算平台算力从100 TOPS到600 TOPS不等。

以比亚迪的产量规模——该公司按销量计是全球最大的电动汽车制造商——如果完全从英伟达或地平线机器人采购这些平台，将把巨额利润转移给外国供应商。比亚迪目前已有约75%的车辆零部件实现自产，包括电池和电机。

双轨现实

比亚迪的半导体布局比垂直整合叙事所呈现的更为复杂。2026年3月，在英伟达GTC开发者大会上，比亚迪与吉利、现代和日产一同正式签约采用英伟达DRIVE Hyperion平台，用于L4级自动驾驶汽车开发。该公司一方面在开发自研AI芯片，另一方面也在最高自动驾驶等级上加深对英伟达的依赖——这种双轨策略反映出当前自研芯片的能力与比亚迪自动驾驶路线图所需之间的差距。

截至目前，没有任何具名第三方审计机构发布过对比亚迪半导体80 TOPS性能指标的独立验证。行业媒体引用的数据均来自公司披露，而非外部测试结果。

中国自研芯片浪潮

比亚迪的此次发布紧随小米和蔚来的类似里程碑事件，后两家公司均已部署了具有竞争力的自研芯片，其采用的制程工艺正是美国出口限制旨在阻止中国获得的技术。小米于2025年5月在台积电3纳米N3E节点上推出的XRING O1芯片，拥有190亿个晶体管，在Geekbench 6上单核得分超过3,100分、多核超过9,600分，性能接近高通的骁龙8 Elite。蔚来的神玑NX9031是一款5纳米车规级系统级芯片，拥有超过500亿个晶体管和546 GB/s的内存带宽，目前已搭载于该公司全系主品牌车型，并已对外授权给其他汽车和机器人客户。

这三家公司仍依赖台积电进行芯片制造——这家台湾代工厂在3纳米和5纳米节点上占据了约90%的市场份额，短期内没有可信的替代方案。ASML的极紫外光刻机是制造5纳米以下芯片所需的硬件设备，但根据与美国政策一致的荷兰出口管制，中国晶圆厂仍无法获得该设备。据日经亚洲援引的行业数据，2024年中国芯片自给率约为33%。

对投资者而言，问题在于比亚迪的自研芯片能否在足够大的规模上切实减少其对英伟达和地平线机器人的依赖，从而推动利润率变化。比亚迪目前远期市盈率约为18倍，低于特斯拉的65倍，反映出市场认为垂直整合在最高自动驾驶等级上存在局限。如果比亚迪的80 TOPS芯片在实际测试中被证明具有竞争力，仅采购成本节省一项就能为其低配车型的毛利率增加数百个基点——但在缺乏独立基准测试的情况下，这仍是一个假设，而非定论。

本文仅供参考，不构成投资建议。