信骅科技与莱迪思半导体携手推出FPGA驱动BMC芯片，2026年Q3问世

信骅科技与莱迪思半导体正将可编程逻辑直接嵌入服务器管理控制器中，这一举措可能重塑超大规模数据中心定制其基础设施的方式。

作为基板管理控制器的主导供应商，信骅科技正将莱迪思半导体的FPGA技术集成到其新款AST1840芯片中，使数据中心运营商无需添加独立组件即可实现对服务器管理的可编程控制。

"AST1840是为现代服务器平台提供灵活管理解决方案的重要一步，"信骅科技董事长兼总经理林呈洋表示。"通过在我们的平台中集成可编程能力，我们使客户能够随着需求的变化调整其设计。"

AST1840将基于Arm的处理子系统与嵌入式FPGA相结合，使设计人员能够在产品生命周期内修改接口并扩展功能。它使用LTPI协议与现有BMC连接，并支持开放计算项目定义的OBMF-ICP标准，以及基于Caliptra 2.x信任根的流式启动。该芯片预计于2026年第三季度开始送样。

此次合作使莱迪思在BMC生态系统中获得立足点，而信骅在该市场估计占有约70%的份额。对于莱迪思而言，其低功耗FPGA与较大的竞争对手——AMD的赛灵思和英特尔的可编程解决方案部门相抗衡，这一设计中标为其打开了通往每个使用信骅管理控制器的主要服务器平台的通道。

为何可编程性现在至关重要

AST1840进入的市场中，服务器管理已变得日益复杂。亚马逊云服务、微软Azure和谷歌云等超大规模运营商部署着包含不同CPU架构、加速器和网络配置的异构机群。可编程管理层使它们能够在不同硬件之间实现标准化控制，而无需为每种配置定制专用ASIC。

莱迪思的FPGA功耗低于同等的AMD或英特尔可编程逻辑器件，因此适用于必须在严格热预算内运行的常开型管理控制器。AST1840的嵌入式FPGA可远程重新配置，使运营商能够在部署后添加对新传感器、安全协议或接口标准的支持。

这对投资者意味着什么

在台湾证券交易所上市的信骅科技，其BMC业务已受益于AI服务器的建设热潮，数据中心运营商对更精密的遥测和控制提出了更高要求。AST1840将该业务拓展至可编程逻辑领域，有望提高每台服务器的平均售价。莱迪思目前远期市盈率约为30倍，通过此次合作获得了进入数据中心管理市场的渠道，而在该市场中可编程逻辑此前主要局限于AMD和英特尔的高功耗FPGA。

莱迪思半导体总裁兼首席执行官Ford Tamer表示，此次合作"将可编程控制更贴近BMC平台，使客户能够构建可在广泛系统中扩展和部署的解决方案。"

两家公司将于本周在台北举行的2026年台北国际电脑展上展示AST1840。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。