应用材料公司暴跌7%，芯片抛售潮因Burry做空而加剧

应用材料公司股价暴跌7%至672.50美元，市值蒸发约400亿美元，此前迈克尔·伯里披露对多只人工智能龙头股的做空头寸，半导体板块遭遇广泛抛售，跌势进一步加深。

这家芯片设备制造商的市值目前为5339亿美元，其下跌是更广泛溃败的一部分，拖累存储芯片制造商美光科技和SanDisk双双大跌11%。抛售主要集中在半导体和基础设施类股中，而通信和金融服务板块则录得上涨。Palantir Technologies因与英伟达达成交易而上涨8%，逆科技股颓势而行。

以在2008年金融危机前做空次贷而闻名的投资者伯里，据监管文件披露，已建立对英伟达和应用材料公司的空头头寸。这一消息进一步加剧了芯片股的获利了结压力，这些股票此前因人工智能热潮而在今年早些时候大幅上涨。Meta Platforms宣布将进军云计算领域，进一步施压基础设施类股，导致CoreWeave下跌14%。

此轮抛售之际，美国供应管理协会6月制造业调查显示增长放缓且价格下降，这些数据可能缓解部分通胀上行压力。10年期美国国债收益率小幅升至4.48%，黄金上涨0.26%至4048.90美元。美联储主席凯文·沃什在欧洲央行论坛上发表讲话，对未来利率变化几乎没有给出线索，但重申了他致力于降低通胀的承诺。

对投资者而言，应用材料公司的下跌表明，即使是直接受益于人工智能驱动芯片制造需求的半导体设备板块，在经过数月的大幅上涨后也难逃估值忧虑。更广泛的纳斯达克综合指数下跌0.66%至26040.03点，标普500指数微跌0.22%至7483.23点。道琼斯工业平均指数盘中创下历史新高，最终几乎平收于52305.24点，这表明抛售集中在科技股而非更广泛的市场。

应用材料公司在晶圆制造设备市场与泛林集团和东京电子展开竞争，该板块因人工智能芯片需求推动晶圆厂扩张而估值高企。该公司的设备用于台积电和三星的先进芯片制造，使其成为半导体资本支出趋势的风向标。应用材料公司股价若持续回落，可能预示着市场对人工智能驱动的芯片支出可持续性的更广泛担忧，尤其是如果这导致主要晶圆厂推迟建设或下调资本支出预期。

本文仅供参考，不构成投资建议。