阿里巴巴正加速其自研芯片战略,发布了一款新型AI芯片,并制定了旨在对标英伟达市场份额的多年度路线图,背景是美国出口限制。
阿里巴巴正加速其自研芯片战略,发布了一款新型AI芯片,并制定了旨在对标英伟达市场份额的多年度路线图,背景是美国出口限制。

阿里巴巴集团周三发布了真武 M890 AI 加速器,这款新芯片的性能是其前代的三倍,旨在为下一波 AI 智能体应用提供动力,加强其对国内技术自给自足的推进。
“我们的 AI 业务已正式进入商业化回报周期,”董事长蔡崇信和首席执行官吴泳铭在致股东信中表示,并补充称公司正在加大投资,将 AI 和云计算打造为下一个主要增长引擎。
真武 M890 配备了 144GB 高带宽内存,专为内存密集型智能体工作负载而构建。它目前已通过新型 128 芯片服务器系统向中国企业客户提供。阿里巴巴还概述了一个激进的路线图,目标是在 2027 年推出继任者 V900,并在 2028 年推出 J900 芯片,这标志着其致力于实现类似于英伟达的年度升级节奏。
此举正值美国出口限制阻碍中国公司获得英伟达最先进处理器(一个价值数十亿美元的市场)之际。通过开发自己的强大替代品,阿里巴巴旨在从其承诺用于 AI 和云基础设施的 3800 亿元(约 530 亿美元)中获取很大一部分份额,从而潜在地减少对外国技术的依赖并提高长期盈利能力。
这一在阿里巴巴年度云峰会上发布的声明,是对地缘政治压力的直接回应,地缘政治压力威胁要切断中国科技公司获得训练大型 AI 模型所需高端处理器的渠道。凭借真武 M890,阿里巴巴的平头哥半导体部门明确表达了创造可替代英伟达领先 GPU 的国产可行替代方案的意图。
该公司表示,新芯片特别适用于新兴的 AI “智能体”——即能够在最少的人为干预下处理复杂、多步骤任务的软件。这需要巨大的内存和计算能力,而 M890 的架构正是为此设计的。新型磐久 AL128 服务器系统封装了 128 块 M890 芯片,目前已在阿里巴巴的国内模型即服务平台“百炼”上架。
除了即时发布的产品,阿里巴巴的多年度路线图还强调了其在高水平竞争中的长期承诺。计划于 2027 年推出的 V900 芯片预计将再次提供三倍的性能提升,这一进步速度与行业领导者英伟达的节奏相呼应。这一激进的时间表是中国建立自给自足半导体产业更广泛战略的关键部分,华为等竞争对手也在追求这一目标。
阿里巴巴的 AI 野心不仅限于硬件。公司还发布了其最新的旗舰大语言模型 Qwen 3.7-Max。公司声称该模型专为高级编程而设计,可以连续运行长达 35 小时而性能不下降,这是处理复杂、长期运行的智能体任务的关键特性。
投资规模巨大。阿里巴巴承诺在三年内投入超过 3800 亿元(约 530 亿美元)用于其云和 AI 基础设施。虽然这种水平的资本支出可能会对短期盈利能力造成压力,但市场的最初反应毁誉参半。阿里巴巴港股在消息公布后开盘上涨 0.5%,但收盘下跌 1.59%,反映出投资者对这一巨额投资的执行风险和长期回报存在不确定性。
本文仅供参考,不构成投资建议。