阿里巴巴向150家金融机构部署10万颗镇武AI芯片

阿里巴巴旗下平头哥已在中国超过150家金融机构部署超过10万颗自研的镇武AI芯片，这标志着中国银行业最大规模的国产芯片部署之一。

"这一部署规模表明，AI芯片正从试点阶段走向金融服务领域的规模化生产，"阿里云智能集团公共云事业部副总裁张驰在第32届中国国际金融展上表示。

平头哥在上个月的2026阿里云峰会上首次披露，镇武系列累计出货量已达56万颗。这些芯片部署于超过150家银行、券商、保险公司和基金公司，应用于财富管理、信用风险控制、投研及合规监控等领域。

这一加速部署强化了阿里巴巴在中国AI芯片市场的地位。在美国对先进半导体实施出口管制后，市场对英伟达H100和B200的国产替代品需求旺盛。平头哥计划在未来两年内推出性能更强的镇武V900和J900芯片，这一路线图可能将其影响力从金融领域扩展到更广泛的云和企业AI工作负载。

这一部署使阿里云在竞争中相比于华为昇腾芯片系列更具优势，后者是中国另一主要的国产AI芯片竞争者。根据公开规格，英伟达H100的FP16性能可达990 TFLOPS，但阿里巴巴尚未披露镇武系列与英伟达或华为产品的可比基准测试数据。

阿里巴巴的自研芯片战略与其他超大规模云厂商的做法类似。亚马逊的Trainium和谷歌的TPU同样减少了对内部工作负载的外部GPU供应商依赖。对阿里巴巴而言，镇武芯片还支持其通义千问大语言模型家族，构建了从芯片到应用的垂直整合AI堆栈。

金融领域是一个利润丰厚的切入点。根据IDC数据，2025年中国银行业技术支出预计约为3000亿元人民币（414亿美元），其中AI基础设施占比持续增长。平头哥与150多家金融机构的现有关系提供了寒武纪科技和壁仞科技等竞争对手尚未能匹敌的分销渠道。

阿里云未披露镇武芯片的定价，这些芯片作为其云服务的一部分提供，而非独立产品。公司表示，56万颗的累计出货量涵盖阿里巴巴内部工作负载及外部客户部署。

对于投资者而言，芯片加速部署有望随时间推移改善阿里云的利润率。该云业务在去年12月当季实现营收317亿元人民币（44亿美元），同比增长13%，其中AI相关收入以三位数速度增长。伯恩斯坦分析师估计，在推理工作负载中以自研芯片替代英伟达GPU，可将每次查询成本降低40%至60%。阿里巴巴美股交易价格约为远期市盈率的12倍，低于亚马逊的35倍，这在一定程度上反映了市场对阿里巴巴AI货币化速度的不确定性。

本文仅供参考，不构成投资建议。