关键材料涨价 30%，AI 芯片成本将随之上升

由于占据近乎垄断地位的关键载板材料供应商日本味之素 (Ajinomoto) 计划将其增层膜（ABF）的价格提高 30%，高性能 AI 处理器的生产成本即将攀升。载板制造商确认此次调价将于 2026 年第三季度生效，这反映了英伟达 (Nvidia) 和谷歌 (Google) 等 AI 芯片设计商对日益庞大且复杂的封装需求的激增。

作为该材料的主要客户，台湾 IC 载板制造商确认已收到味之素的正式通知。虽然最终定价仍在协商中，但行业人士表示，考虑到强劲的需求以及上一次重大价格调整发生在 2025 年初，30% 的涨幅处于“合理范围”内。

此举是在半导体供应链出现一系列成本上涨之后做出的。今年 4 月，日本企业昭和电工 (Resonac) 和三菱瓦斯化学 (MGC) 将另一种关键载板组件覆铜板 (CCL) 材料的价格提高了 30%。对于欣兴电子 (Unimicron)、景硕科技 (Kinsus) 和南亚电路板 (Nan Ya PCB) 等载板厂商而言，味之素堆积膜（ABF）成本的上升增加了另一层成本压力，这种压力很可能会转嫁给他们的芯片客户。

这一价格上涨固化了由 AI 建设几乎完全驱动的高端半导体强劲需求周期。由于味之素控制了全球 95% 以上的 ABF 市场，该公司拥有巨大的定价权。成本增加将波及载板生产商的利润，并可能挤压 AI 芯片制造商的利润率，或者导致数据中心使用的图形处理器 (GPU) 和定制加速器价格上涨。

### AI 晶圆需求激增 11 倍
味之素涨价的背景是一个难以跟上指数级增长需求的市场。根据全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 的数据，预计 2022 年至 2026 年间，AI 加速器晶圆的需求将增长 11 倍。在最近的一份简报中，台积电修正了对整个半导体市场的预测，预计到 2030 年市场规模将超过 15,000 亿美元，其中 AI 和高性能计算将占总额的 55%。

这种爆炸性增长在构建 AI 芯片所需的先进封装技术中尤为明显。台积电预测，其晶圆级芯片载板封装 (CoWoS) 产能从 2022 年到 2027 年的复合年增长率将超过 80%。由于这些先进封装中的每一个都需要更多的 ABF 材料来容纳更多的层数和更大的芯片尺寸，因此该薄膜的需求增长速度超过了整个芯片市场。

### 载板的超级扩张周期
作为回应，整个供应链正在进入业内人士所称的“超级扩张周期”。味之素本身正投资 12 亿日元（约 760 万美元）在日本岐阜县购买土地建设第三座 ABF 工厂，该工厂计划于 2028 年开工建设，并于 2032 年投入量产。该公司预计，随着芯片设计从目前的 3+3 层封装演进到 11+11 层，并最终在 2030 年后达到 13+13 层，需求将继续增长。

下游方面，主要的载板供应商也在提高资本支出。作为英伟达关键供应商的欣兴电子和景硕科技均上调了 2026 年的资本支出，以扩大高端 ABF 产能。然而，供应限制不仅源于 ABF 的可用性，还源于玻璃纤维和铜箔等其他必需材料的短缺，这表明高端载板的供需缺口可能会持续扩大至 2027 年和 2028 年，从而在可预见的未来支撑更高的价格。

本文仅供参考，不构成投资建议。