Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSM) 股利

台灣積體電路製造股份有限公司從事積體電路與晶圓半導體元件的製造與銷售。公司總部設於新竹市。積體電路製造服務包括製程技術、特殊製程技術、設計生態系支援、光罩技術、3DFabricTM先進封裝與矽穿孔堆疊技術。該公司已完成5奈米技術的轉移與大量生產，並積極從事3奈米與2奈米製程技術的研發。其產品應用範疇涵蓋整個電子應用產業，包括個人電腦及週邊產品、資訊應用產品、有線與無線通訊系統產品、伺服器與資料中心。