Edgen Stock·Feb 02 2026, 10:28下一代半導體製造的激烈競爭導致台積電初始的2奈米（2nm）製程產能已被全數預訂。在人工智慧加速器和先進行動晶片的雙重驅動下，需求不僅限於晶圓製造，還延伸至先進封裝，這造成了供應瓶頸，凸顯了科技行業對更高性能的積極追求。
科技巨頭已先發制人地預訂了台積電所有的初始2奈米（2nm）生產產能，這預示著未來數年對尖端晶片的強勁需求。據業內消息人士透露，蘋果已鎖定2026年初始供應量的一半以上，從而使其在未來設備的製程節點轉換中處於領先地位。高通也被證實是2026年2奈米製程的主要客戶。
預訂隊列已延伸至2027年，這表明需求持續旺盛。AMD計畫在2026年推出基於2奈米製程的CPU。緊隨其後，谷歌的目標是2027年第三季度在其客製化晶片中採用該技術，而亞馬遜網路服務（AWS）則計畫在2027年第四季度用於其自有晶片。
在一個戰略性的差異化舉措中，輝達計畫跳過2奈米一代，直接瞄準其主要的AI加速器。該公司正在為其定於2028年發佈的「費曼」AI GPU採用台積電的1.6奈米（A16）製程。這一激進的路線圖凸顯了人工智慧領域對性能永無止境的需求。
A16製程專為高性能運算（HPC）產品設計，並整合了背面供電技術。這項技術將電源供應網路移至晶片背面，從而提高了訊號完整性和電源傳輸效率——這對於大型、功耗巨大的AI處理器而言是至關重要的優勢。輝達的舉動表明，它正在優先考慮能夠直接提升AI工作負載性能的架構創新，而非增量的節點縮小。
半導體供應鏈的瓶頸已從晶圓製造延伸至先進封裝。AI晶片日益增長的複雜性，現在普遍採用小晶片（chiplet）架構和大型封裝尺寸，正在給台積電的Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 技術帶來巨大壓力。為此，台積電計畫到2026年將其每月CoWoS生產產能提高七成以上。
儘管產能大幅擴張，但預計供應仍將吃緊。挑戰是雙重的：既要滿足原始產能需求，又要隨著晶片封裝尺寸的不斷增長而保持高良率。領先晶片生產和先進封裝方面的雙重壓力可能會限制未來幾年內下一代AI加速器和高端電子產品的供應，直至2027年。
