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長虹科技子公司獲超1000萬元半導體耗材大單，供貨至2026年
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長虹科技子公司獲超1000萬元半導體耗材大單，供貨至2026年
長虹科技子公司獲超1000萬元半導體耗材大單，供貨至2026年
Edgen Stock
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Jan 08 2026, 15:54
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[1] 長虹科技：控股子公司12英寸FOUP、HWS等半導體耗材產品斬獲國內某頭部晶圓廠客戶2026年超半數採購份額
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