台積電擴增三座廠區3奈米產能 以滿足爆發式AI需求

台積電正全力在全球建造18座新晶圓廠，因AI需求吞噬每一片可用晶圓。

台積電在台灣、亞利桑那及日本擴增3奈米產能之際，AI晶片需求已耗盡每一片可用晶圓，而先進封裝供應更是遠遠落後。

台積電董事長兼總裁魏哲家表示：「我們看到AI加速器對3奈米技術的需求前所未見。短缺不僅限於晶圓，先進封裝仍是我們最嚴峻的瓶頸。」

該公司正在全球建造18座新晶圓廠，創下其史上最大產能擴張紀錄。台積電的3奈米節點——相比5奈米前代製程，邏輯速度提升約15%，功耗降低30%——是輝達Blackwell及超微MI300系列AI加速器的主要製程。此次擴張橫跨三大洲：亞利桑那及日本熊本的新晶圓廠，將與台灣總部的現有產能形成互補。

此次產能擴建使台積電得以在AI半導體市場中佔據更大份額，不過跨三大地理區域的執行風險，以及CoWoS（晶片-基板-封裝）擴產的緊迫時間表，仍是關鍵挑戰。在先進封裝方面，由於高頻寬記憶體整合需求超越供給，交期已拉長至12個月以上。

3奈米瓶頸與封裝缺口

台積電的3奈米產能擴張速度，仍無法滿足輝達、超微以及日益擴大的客製化AI晶片設計商——包括亞馬遜Annapurna Labs與Google Tensor團隊——的需求。該公司的CoWoS先進封裝產能——將邏輯晶片與高頻寬記憶體堆疊——已連續數季銷售一空。

三星晶圓代工在3奈米製程上難以爭取到大型AI晶片訂單，而英特爾晶圓代工業務則延後了其18A節點的時間表，使台積電成為領先AI晶片的唯一量產供應商。這種近乎壟斷的地位推動了巨額投資，該公司每年投入數百億美元進行產能擴張。

地理分散化與執行風險

台積電亞利桑那廠最初因勞工短缺及許可問題而延誤，預計於2026年開始生產4奈米，2028年跟進3奈米。位於日本熊本的工廠是與索尼的合資企業，專注於車用及影像感測器等較成熟製程，從而釋放台灣產能用於先進AI晶片。該公司也在評估在德國德勒斯登設廠，以服務歐洲市場需求。

每座新晶圓廠的建造成本在100億至200億美元之間，且需要三至五年才能達到量產。台積電能否將其在台灣的製造效率複製到多個地區，將決定此次產能擴張能否實現投資者所期望的回報。

台積電在AI晶片製造領域的主導地位為其帶來了定價能力及長期營收能見度，但地理擴張所需的巨額資本支出也帶來了執行風險。若AI需求降溫速度快於預期，該公司的產能建設計劃可能壓低產能利用率及利潤率。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。