台積電CoPoS 2029年亮相 首代跳過玻璃基板 消息人士透露

台積電第一代CoPoS封裝平台將不使用玻璃基板，與驅動台灣科技股投機行情的主流論述相悖。

台積電第一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝平台將不會採用玻璃基板，且該公司從未考慮在該技術中使用玻璃中介層，供應鏈消息人士透露——這與過去推動台灣科技股投機性漲勢的市場論述背道而馳。

「市場參與者普遍假設玻璃基板是CoPoS的核心元件，但第一代技術藍圖講述的是另一個故事，」一位熟悉台積電封裝計畫的消息人士表示，因討論未公開資訊而要求匿名。

消息人士指出，CoPoS預計將於2029年上半年進入量產，這比業界研究機構先前引述的2028年下半年時間表更晚。消息人士補充，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、日本凸版印刷（Toppan）及其他基板製造商已著手開發玻璃核心基板，並已開始向台積電提交工程樣品。玻璃核心基板位於中介層下方，作為封裝的機械承載體，有別於玻璃中介層——後者位於晶片與基板之間，是台積電從未為CoPoS評估過的元件。

這項釐清可能戳破台灣上市櫃股票中以玻璃基板為題材的投機行情。根據Counterpoint Research預測，全球FO-PLP與玻璃基板市場規模預計將從2024年的6.5億美元，成長逾十倍至2030年的81億美元，其中AI與高效能運算（HPC）應用約占總額的45.6%。但第一代CoPoS的時間表顯示，台積電平台所帶來的玻璃基板實質營收仍要數年之久，可能使那些因該題材而大漲的供應商面臨重新定價的壓力。

玻璃基板時間線

玻璃基板的推動確實存在，但其實現週期遠比市場所定價的時間更長。英特爾已於2023年將玻璃基板納入其先進封裝藍圖，並於今年1月在NEPCON Japan上展示了一款結合其EMIB技術與玻璃核心基板的樣品。根據Counterpoint Research，台積電自身的玻璃基板計畫目標是在今年於子公司采鈺科技（VisEra）設立試產線，2027年進行試產，並於2028年下半年進入量產。但消息人士指出，從該產線產出的第一代CoPoS產品並不會採用玻璃。

玻璃核心基板與玻璃中介層之間的區別至關重要。玻璃中介層直接位於晶片下方，負責GPU與HBM記憶體之間的高速互連。玻璃核心基板則位於中介層下方，提供機械支撐並連接至印刷電路板。消息人士表示，台積電對第一代CoPoS均未評估這兩項技術。

英特爾EMIB的挑戰

這項釐清之際，正值英特爾在先進封裝領域挑戰台積電的主導地位。根據SemiAnalysis報導，Google代號為Humufish的下一代TPU已選擇英特爾的EMIB-T技術，而非台積電的CoWoS——這是業界標準封裝平台一次值得關注的流失。EMIB-T僅在需要晶片對晶片連接的位置嵌入小型矽橋，避免了光罩尺寸限制，而CoWoS-S的尺寸約僅為光罩極限的3.3倍。

台積電的CoPoS平台旨在解決相同的限制，做法是從圓形晶圓轉向310×310毫米的方形面板，將基板利用率提升至最高75%。然而，由於第一代CoPoS未採用玻璃基板，初期仍將依賴有機材料——這類基板在封裝尺寸擴大時存在翹曲問題。根據TrendForce，Nvidia的Blackwell GPU已達到約3.3倍光罩極限，而下一代Vera Rubin預計將達到四倍光罩極限。

投資啟示

對投資人而言，關鍵問題在於哪些公司能受惠於第一代CoPoS架構，哪些公司則押注於可能需要更長時間才能實現的玻璃基板採用曲線。三星電機、凸版印刷及其他基板供應商已提交玻璃核心基板的工程樣品，顯示它們正在為後續的CoPoS世代進行布局。但短期內，來自台積電面板級封裝的營收將流向有機基板供應商，而非玻璃基板專業廠。

過去12個月，台積電股價已上漲42%，部分受到其先進封裝藍圖樂觀情緒的支撐。CoPoS的釐清可能為市場帶來更為細膩的時間線解讀，將結構性成長故事與玻璃基板題材的投機溢價區分開來。根據Counterpoint Research，預計至2030年，東亞地區——包含台灣、日本與中國——將持有84.8%的面板級封裝產能，這意味著無論第一代材料選擇為何，區域供應鏈的建置仍將持續進行。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。