台積電大漲7% 晶片股創新高 半導體指數寫歷史紀錄

台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）股價於6月19日大漲7.23%，推動這家全球最大晶圓代工廠的市值突破2.45兆美元，費城半導體指數同步攻上歷史收盤新高，在AI基礎設施支出與蘋果-英特爾的里程碑式合作推動下，這波半導體漲勢持續擴大。

「整個半導體供應鏈現在都在全面受惠，因為AI資料中心的需求真實存在，而且還在加速，」Edgen半導體分析師Rachel Kim表示。「台積電正處於這波支出週期的核心——從輝達到AMD再到蘋果，每一款主要AI晶片都必須經過它的晶圓廠。」

台積電在此波漲勢後收盤價約為每股473美元，使其52週漲幅超過110%。費城半導體指數當日大漲逾6%至歷史新高，而三星與SK海力士在首爾交易時段也同步攻上歷史高點。根據產業數據，在AI基礎設施支出的全面推動下，全球半導體市場預估將在2026年突破1.5兆美元，首度跨越1兆美元門檻。

此波漲勢與川普總統宣布蘋果將與英特爾合作，在美國本土設計並製造晶片的消息同一天出現。儘管蘋果-英特爾的合作案最初看似對台積電的代工業務構成競爭，但分析師認為，這項宣布凸顯的是晶片需求的深度，而非對台積電霸主地位的威脅。蘋果仍然是台積電最先進處理器的最大客戶，而英特爾晶圓代工業務目前仍處於虧損狀態，距離規模化還需要數年時間。

台積電AI營收動能加速

台積電在AI驅動的半導體需求中的核心角色，已成為其成長故事最鮮明的標誌。在2026年第一季財報中，該公司營收達359億美元，較上一季成長6.4%，優於公司自身財測。管理層重申全年營收成長約30%，並將AI營收成長展望上調至2029年前的中高50%區間年複合成長率。

該公司在3奈米及即將量產的2奈米等最先進製程節點的領先地位仍然無可撼動。台積電的先進封裝技術CoWoS（晶圓上晶片封裝基板）是AI供應鏈中的關鍵瓶頸，產能已滿載至2027年。此外，台積電正策略性地將製造基地分散至台灣以外，包括在美國、日本與德國興建新廠，進一步強化其在地緣政治風險下的競爭優勢。

永續成長顧問公司在其2026年第一季的投資人信中，將台積電列為其全球成長策略中的最大貢獻者之一，指出該公司的利潤率「比市場擔心的更具韌性」，且其「技術領先、強大的客戶關係與嚴謹的執行力」，使其在未來幾年具備強勁的雙位數營收與獲利成長潛力。

蘋果-英特爾協議對台積電的意義

蘋果與英特爾的合作，雖然對英特爾晶圓代工業務的翻身故事意義重大，但並未立即對台積電的地位構成威脅。分析師指出，蘋果採用英特爾晶圓代工服務來製造其設計的晶片——很可能為非關鍵零組件，而非iPhone或Mac處理器。初期合作預計將涉及周邊晶片，而先進處理器的大規模量產仍需數年時間。

英特爾的晶圓代工業務一直被定位為美國對抗台積電的答案——一座受政府支持的國內晶片製造設施，以降低對亞洲供應鏈的依賴。川普政府去年取得了英特爾約10%的股權，並投入數百億美元用於建造或擴張美國工廠。但台積電在製程技術上長達20年的領先優勢，以及與所有主要AI晶片設計商的合作關係，為其築起了一道英特爾短期內無法複製的護城河。

對投資人而言，這筆帳很簡單。台積電目前本益比約為20倍，低於輝達的35倍，反映了其台灣製造基地所隱含的地緣政治風險溢價。該公司AI營收在2029年前以超過50%年複合成長率增長的展望，意味著累計營收機會將達數千億美元。根據產業數據，台灣半導體設備與零組件供應商在2026年前五個月營收穩健成長，43家受追蹤公司中有34家呈報累計年增正成長。

值得關注的風險在於地理多元化執行的進度，以及英特爾晶圓代工業務的規模化速度。但就目前而言，在一個規模達1.5兆美元且成長動能毫無放緩跡象的市場中，台積電仍是不可或缺的供應商。

本文僅供資訊參考，不構成任何投資建議。