高通目標2028年中推出資料中心CPU，挑戰英特爾與AMD

高通計劃於2028年中進軍資料中心CPU市場，挑戰英特爾與AMD的主導地位，而微軟將在其Azure部署該公司的高頻寬運算晶片。

「高通擁有獨特的優勢，能夠提供橫向平台，讓客戶在如何及何處部署AI方面擁有真正的選擇權，」高通總裁暨執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙週三在公司投資者日上表示。

該公司首款高頻寬運算晶片AI250預計於2027年中問世，第二代HBC晶片將於2028年推出。客製化晶片將從2027年第一季開始產生可觀營收。高通還宣布以近40億美元收購由Chris Lattner創立的初創公司Modular——Lattner正是蘋果Swift程式語言的創始人——該公司開發可優化跨不同晶片AI工作負載的軟體，直接挑戰輝達的CUDA平台。

進軍資料中心基礎設施標誌著高通的策略轉型，該公司目前約390億美元的年營收中，絕大部分來自智慧型手機晶片。若成功打入此市場，將開啟一個目前由英特爾Xeon和AMD EPYC處理器主導的高利潤市場，儘管該公司面臨的競爭對手眾多，包括輝達的Grace CPU以及亞馬遜Graviton和Google Axion的自主設計晶片。

資料中心CPU的布局正值高通加速實現業務多元化之際。去年底，該公司收購了Ventana Micro Systems，一家基於開放標準RISC-V架構建構伺服器CPU的初創公司。該公司還在開發資料中心專用的客製化ASIC設計，據報導中國的字節跳動已是早期客戶。

Modular收購案預計於2026年下半年完成，將帶來約150名員工，包括Lattner及共同創辦人Tim Davis，兩人此前都曾參與Google的張量處理器項目。Modular的軟體平台允許開發者編寫可在不同晶片上運行的AI程式碼，無需針對每種架構重寫——這項能力可幫助高通的客戶避免被輝達CUDA生態系統綁定。

高通切入的伺服器CPU市場年規模約為300億美元，其中英特爾佔據約70%的市佔率，AMD佔據其餘大部分。輝達基於Arm架構的Grace CPU自2023年推出以來進展有限。高通的晶片同樣基於Arm架構，使其在功耗效率方面具有潛在優勢——這是一個關鍵因素，因為資料中心營運商正面臨電力需求激增的挑戰。根據《經濟學人》近期報導，Meta位於俄亥俄州的Prometheus資料中心全面運作時將消耗一千兆瓦的電力——相當於一座大型核反應爐的發電量。這在美國各地引發了越來越強烈的反對資料中心建設的聲浪，使得功耗效率成為任何新伺服器晶片的關鍵賣點。

高通股價在過去12個月內上漲約25%，公司估值約為2100億美元。根據摩根士丹利的預估，這項資料中心布局到2030年可能帶來30億至50億美元的年營收成長，儘管時間線仍然漫長。英特爾目前股價為預期盈餘的22倍，面臨高通進場的最直接威脅；而AMD為預期盈餘的28倍，考慮到其強勁的EPYC產品路線圖，應對競爭的空間更大。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。