輝達下一代Vera Rubin晶片面臨小幅延遲,可能使該架構的營收貢獻比投資者預期的更晚到來,KeyBanc表示。
輝達下一代Vera Rubin晶片面臨小幅延遲,可能使該架構的營收貢獻比投資者預期的更晚到來,KeyBanc表示。

KeyBanc Capital Markets指出,輝達Vera Rubin平台——Blackwell的後繼產品,預計將驅動下一波AI資料中心建設——面臨小幅時間延遲,可能將其營收貢獻推遲至2027年底。
「Rubin的上市時間表略微向後推遲,這意味著投資者可能需要在下一個重大產品週期中展現更多耐心,」KeyBanc分析師在週二發布的一份報告中表示。
此次延遲發生之際,輝達公佈的會計年度第一季淨利潤為583.2億美元,較去年同期成長210.63%;營收達816.1億美元,較市場共識預期的791.2億美元高出3.16%。其中,資料中心部門單獨貢獻超過750億美元,年增92%,網路營收飆升199%至148億美元。管理層預測第二季營收為910億美元,上下浮動2%,非GAAP毛利率維持在75%。
Vera Rubin架構代表輝達繼Blackwell 300之後的下一個重大平台轉型。任何延遲都將拉長該公司依賴現有產品維持成長軌跡的時期。輝達目前擁有1190億美元的供應承諾,用於支援Blackwell 300的上市以及Rubin平台。該公司股價報204.13美元,較5月20日申報日收盤價221.54美元下跌約12%,預期本益比為23倍。
報告指出,「小幅延遲」的描述意味著時間表的變動是以月為單位,而非季度。輝達尚未公開披露Vera Rubin的具體生產或樣品測試日期。該產品預計將採用台積電先進製程節點及CoWoS(晶圓上晶片封裝)技術。
該公司的產品路線圖動能對其估值至關重要。輝達上一季產生了485.5億美元的自由現金流,並透過股息和股票回購向股東返還約200億美元。董事會將季度股息提高25倍至每股0.25美元,並授權額外800億美元的股票回購。
競爭對手——包括超微半導體以及越來越多來自亞馬遜Annapurna Labs到Google TPU團隊的自訂晶片設計商——正競相提供輝達H100和Blackwell架構的替代方案。輝達產品節奏中出現的任何缺口,都將為競爭對手在超大規模資料中心運營商中奪取設計訂單創造機會。
「AI工廠的建設——人類歷史上最大規模的基礎設施擴張——正在以驚人的速度加速推進,」執行長黃仁勳在財報電話會議上表示。該公司1190億美元的供應承諾既支撐了Blackwell 300的上市,也涵蓋了新宣布的Vera Rubin平台。
在覆蓋輝達的61位分析師中,有58位給予買入或強力買入評級,共識目標價為301.62美元,意味著較當前水準有約48%的上漲空間。一位分析師給予賣出評級。該股遠期本益成長比(PEG)為0.616,顯示市場仍在消化持續的盈利增長,但Rubin的延遲為這一評估引入了新的變數。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。