輝達考慮為 Rubin Ultra 採用 8-Hi HBM4e，DRAM 供應持續吃緊

輝達已開始評估為其 Rubin Ultra GPU 採用容量較低的 HBM 配置，在 12-Hi HBM4e 基準方案之外，同步考量 8-Hi HBM4e 及 HBM4 替代方案，原因是 DRAM 供應在 2027 年前將持續吃緊。

TrendForce 在最新的記憶體產業研究中指出：「最終規格尚未確定。」

自 2026 年第三季初以來，輝達已將評估範圍從 12-Hi HBM4e 基準方案擴展至包括 8-Hi HBM4e、12-Hi HBM4 及 8-Hi HBM4 設計。多家雲端服務供應商也在評估為次世代自研 AI ASIC 採用較低的 HBM 容量。

HBM4e 能否如期完成驗證並進入量產，將決定 Rubin Ultra 的 I/O 速度是從前代 Rubin 的 8-11.7 Gbps 提升至 14-16 Gbps，還是透過 HBM4 設計優化停留在 11-12 Gbps。

此一轉變反映了兩個供給端的瓶頸。首先，2027 年預期的整體 DRAM 短缺將限制記憶體供應商可分配給 HBM 生產的晶圓產能。其次，12-Hi HBM4e 的驗證時程與量產良率提升仍存在不確定性。

輝達自 2025 年至 2026 年上半年期間，持續以 12-Hi HBM4e 作為 Rubin Ultra 的基準設計。TrendForce 指出，輝達在 Rubin Ultra 世代的首要目標是提升 I/O 速度，而擴大 GPU 出貨量則屬於次要優先事項。若輝達最終決定縮減 HBM 規格，預期將透過減少 DRAM 堆疊層數來達成。

記憶體縮減波及 AI 供應鏈

記憶體短缺已迫使 AI 晶片規格進行多次調整。雲端服務供應商與伺服器 OEM 在 2026 年上半年已縮減伺服器配置的 RDIMM 容量。近期，輝達在確認 LPDDR5X 供應限制可能持續至 2027 年後，決定將次世代 Vera Rubin Superchip 模組的 SOCAMM 容量減半。

在同一世代內，DRAM 堆疊層數決定了單顆 GPU 的 HBM 容量與可出貨 GPU 數量之間的取捨。TrendForce 認為，最終配置也將取決於三星電子、SK 海力士及美光科技等記憶體供應商的晶圓配置決策。

HBM 定價權在 2027 年前持續掌握在供應商手中

從供需角度來看，HBM 位元出貨量預計在 2027 年年增 50-60%，但仍不足以跟上需求成長的速度。TrendForce 預期，在供給受限的條件下，HBM 供應商在整個 2027 年都將保有定價權，業界已普遍預期 HBM 價格將出現顯著上調。DRAM 合約價預計在第三季上漲 13-18%。

因此，AI 晶片廠商將面臨 HBM 供應有限與採購成本上升的雙重挑戰，這將提高其採用較低容量 HBM 配置的誘因。記憶體緊縮的影響也延伸至 HBM 之外：中國長鑫存儲正推進其 LPDDR6 的開發，而台灣記憶體廠商南亞科技與華邦電子則因 HBM 排擠效應所創造的轉單機會而受惠。

對投資人而言，關鍵問題在於輝達是否會以單晶片記憶體容量為代價，優先追求 GPU 出貨量。縮減 HBM 配置將使 Rubin Ultra 的 I/O 速度提升空間限制在 11-12 Gbps，而非 HBM4e 所能達到的 14-16 Gbps；同時，供應限制將在 2027 年前強化三星、SK 海力士及美光的定價權，並提高 AI 晶片製造商的採購成本。

本文僅供參考之用，不構成投資建議。