記憶體佔半導體營收54% AI需求重塑市場格局

記憶體晶片預計將於2026年佔全球半導體營收的54%，高於一年前的27%，人工智慧資料中心對高頻寬記憶體的需求正在重塑產業的經濟格局。

「AI基礎設施從根本上改變了記憶體市場的動態，」Gartner首席分析師Shrish Pant在該公司8月24日的預測報告中表示。

Gartner預估2026年記憶體營收將達8,373億美元，其中DRAM年增246.6%，NAND快閃記憶體年增371.9%。該機構預期記憶體市場將於2027年突破1兆美元，屆時整體半導體市場規模將達1.94兆美元。AI資料中心將佔2026年半導體總營收的36.5%，到2030年將超過53%。

這一轉變將定價權集中在三家供應商手中——三星電子、SK海力士和美光科技——同時首次使智慧手機中DRAM與NAND快閃記憶體的合計成本超過頂級SoC的價格，迫使設備製造商漲價。

需求轉變最明顯的證據來自採購，而非預測。輝達在單一季度內將供應及產能承諾從1,190億美元增至2,790億美元，其中920億美元將於2027財年剩餘期間到期，2028年870億美元，2029年880億美元。輝達財務長Colette Kress形容「記憶體出現極端的定價環境」，並指出漲幅已超出先前的預期，明年還可能進一步攀升。

SK海力士持有高頻寬記憶體市場56.4%的份額，並已與約10家客戶簽訂長期協議。美光表示，16項戰略客戶協議涵蓋其合約期內約20%的DRAM出貨量和三分之一的NAND出貨量。三星電子也已與主要客戶簽訂了多年期的記憶體供應協議。

智慧手機物料成本暴漲340%

定價壓力已蔓延至消費級硬體。據中國科技爆料人Digital Chat Station透露，智慧手機中12GB DRAM與256GB NAND快閃記憶體的合計成本已上漲340%，從一年前的約70美元升至2026年第三季的約310美元（2,200元人民幣）。這已超過蘋果A20 Pro等頂級SoC約280美元的價格，該晶片採用台積電2奈米製程。

成本結構的轉變解釋了為何Google Pixel 11 Pro的部分型號配備12GB記憶體而非16GB，且售價高於Pixel 10 Pro。Android手機製造商正面臨雙重壓力：一方面要向高通或聯發科支付晶片組費用，另一方面又要吸收記憶體成本，而自行設計晶片的蘋果則可部分規避此壓力。

週期並未被廢除

記憶體佔半導體營收的比例在2018年曾達約34%，隨後因DRAM平均售價下跌47.4%，於隔年回落至26.7%。分析師警告，當前這輪週期雖然規模更大，但隱含著相同的結構性風險。

新的產能正在到來。SK海力士計劃在印第安納州投資40億美元建設先進HBM封裝廠，並已批准至2031年達54.3兆韓元（約383億美元）的投資。該公司與SanDisk還推出了高頻寬快閃記憶體標準，可讓基於快閃記憶體的架構處理目前需要稀缺HBM的工作負載。

對投資者而言，問題在於長期協議能否提供足夠的可見度來支撐當前估值。美光股價今年以來已上漲189%，交易價格接近935美元，分析師共識目標價為1,303美元。該股的下一個催化劑是9月30日的財報。輝達2,790億美元的採購承諾也帶來了新的供應鏈風險：若AI加速器需求即使僅出現溫和放緩，對記憶體廠商的下游影響也會因承諾規模之巨而被放大。

更為審慎的觀點是：AI延長並擴大了記憶體週期——但並未令其消失。當今日8,370億美元的記憶體市場最終與未來的供給相遇時，定價將決定誰能保住收益。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。