記憶體晶片指數創歷史新高，5月飆升37%

美國記憶體晶片與硬體供應鏈指數週五收於210.62點，創歷史新高，單日上漲1.48%。受AI驅動的高頻寬記憶體及資料中心硬體需求推動，該板塊5月累計漲幅達37.27%。

「AI基礎設施建設計畫正創造出前所未有的記憶體與儲存持續需求，這是過去幾個週期中未曾見過的，」科技解決方案供應商ePlus總裁兼執行長Mark Marron表示。該公司年淨銷售額成長22%，達24.4億美元。「我們已做好充分準備，掌握市場機會並實現長期規模化成長。」

該指數週五上漲1.48%至210.62點，本週四個交易日累計漲幅擴大至11.93%。5月漲幅達37.27%，創下該指數追蹤記憶體晶片製造、硬體供應鏈及半導體設備類股的史上最強單月表現。

此輪漲勢反映出市場正在重新定價AI驅動的記憶體超級週期。Nvidia、AMD及Micron為主要受益者，而代工合作夥伴台積電與三星電子也將因HBM（高頻寬記憶體）產量增加帶動的晶圓投片量提升而受惠。對投資人而言，問題在於37%的單月漲幅是否已提前反映全年報酬，抑或在企業AI部署加速之際，仍有進一步上漲空間。

HBM需求驅動週期

高頻寬記憶體已成為AI伺服器生產中的瓶頸。Nvidia的H100與B200 GPU皆需搭載HBM3e模組，每顆GPU最多搭配八組HBM堆疊。根據公司揭露資料，HBM市場領導者SK海力士2025年及2026年的產能已全數售罄。Micron同樣報告其2025年HBM供應已完全分配，價格已透過多年合約鎖定。

供需失衡已帶動整體記憶體價格上揚。產業數據顯示，DRAM現貨價格自年初以來已上漲15%至20%，而NAND Flash價格在經歷長期低迷後已趨於穩定。此一轉變不僅有利於記憶體製造商，也嘉惠應用材料及ASML等設備供應商，這些業者提供先進節點生產所需的光刻與沉積設備。

估值與提前反應風險

以當前水準來看，該指數的交易價格高於歷史平均值，反映市場確信AI驅動的記憶體需求屬於結構性而非週期性。Nvidia股票的本益比約為預期獲利的35倍，而Micron的本益比約為12倍——部分分析師認為此折價水準並未充分反映HBM的潛在機會。

風險在於，37%的單月漲幅可能已提前反應未來數季的上漲空間。任何AI伺服器出貨放緩、超大規模雲端業者資本支出縮減，或GPU架構轉變導致單位記憶體用量下降，都可能引發回調。就目前而言，數據仍支持多方論述：超大規模雲端業者的資本支出預計在2026年將超過2500億美元，且記憶體與儲存基礎設施的支出占比持續提高。

本文僅供參考，不構成投資建議。