摩根大通一份關於中國AI基礎設施建設的報告點名中芯國際(SMIC)、ILUVATAR COREX及北方華創(NAURA)為國產化進程中的受益者,預計國內晶片自給率將在2028年提升至80%。
摩根大通一份關於中國AI基礎設施建設的報告點名中芯國際(SMIC)、ILUVATAR COREX及北方華創(NAURA)為國產化進程中的受益者,預計國內晶片自給率將在2028年提升至80%。

摩根大通預計,到2028年中國AI基礎設施的運算需求將有80%由國產晶片供應,高於今年的40%,推論(inference)需求正以80%的複合年增長率攀升。
該行分析師在針對中國AI基礎設施產業的研究報告中指出,本土開源模型快速逼近全球前沿水準、主要雲端服務商加大AI投資以及國內供應鏈迅速發展,共同推動了這一起飛。海外晶片限制措施促使中國晶片製造商採用先進封裝、互連技術和系統級優化,以縮小單晶片的性能差距。
到2030年,推論驅動的運算需求將佔總需求的85%,AI晶片出貨量將以每年約40%的速度增長,達到約1,400萬顆。報告顯示,國內AI晶片供應預計2026年約為200萬顆、2027年約為300萬顆、2028年約為500萬顆。
國產化進程在供應鏈各環節點名受益者,包括中芯國際(00981.HK)、ILUVATAR COREX(09903.HK)、北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)及世紀互聯(VNET.US)。隨著2028年晶圓代工和高頻寬記憶體(HBM)產能成為瓶頸,這些企業可望受惠。
晶圓代工與HBM制約
本土晶圓代工廠預計在未來兩到三年內每月新增15萬至20萬片先進邏輯產能,但良率與製程升級仍具挑戰。HBM需求預計在2026年至2030年間以60%的複合年增長率擴張,若要在2030年完全滿足本土需求,HBM月產能需達到約20萬片。
產能緊張令後端服務供應商及伺服器ODM/OEM廠商受惠,同時國產化亦支持電源、散熱及儲能供應商。2026年至2030年間,AI相關新增電力需求預計以每年50%的速度增長,帶動產業向液冷散熱、800V直流、固態變壓器架構及預製電源模組方向轉型。
國產化的贏家
摩根大通的首選標的包括ILUVATAR COREX、北方華創、中微公司、長電科技(600584.SH)、偉測科技(688372.SH)、滬電股份(603296.SH)、世紀互聯、中芯國際、敏實集團(00425.HK)、濰柴動力(000338.SZ)及威勝控股(03393.HK)。
需求由中國開源模型拉動——包括阿里巴巴的通義千問(Qwen)及智譜AI的ChatGLM——這些模型正縮小與全球前沿系統的差距,並帶動推論token消耗量增長。摩根大通預計,隨著雲端服務商擴大部署,推論將主導總體運算需求,到2030年佔比將達85%。
這些預測與中國建設自主半導體基地的整體戰略相符。根據資訊技術與創新基金會(Information Technology and Innovation Foundation)的數據,2024年中國企業新增的晶片製造產能超過全球其他地區總和,月產能較2023年增加100萬片。不過,根據SemiVision的供應鏈分析,國內設備供應商目前僅滿足不到14%的後端需求,這為摩根大通所模型化的國產化加速留下了空間。
對投資者而言,問題在於在良率與設備制約下,80%的自給率目標是否可實現。中芯國際作為中國先進製程野心的指標,面臨最陡峭的爬坡——其7奈米生產採用比台積電領先製程更昂貴、良率更低的工藝。即便摩根大通的供應預測成立,2028年500萬顆的國產供應仍將低於該行預測的約1,400萬顆需求,意味著對進口的持續依賴及供應商有待填補的缺口。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。