iPhone 18 Pro Max 零件成本因記憶體荒將飆漲近 300 美元

蘋果正面臨史上最大規模的 iPhone 零件成本漲幅，記憶體晶片短缺及 2nm 處理器溢價，將使 iPhone 18 Pro Max 的物料清單成本較前代高出近 300 美元。

根據 Counterpoint Research 針對 1TB 儲存型號的分析，全球記憶體晶片短缺以及蘋果轉向 2nm 晶片製造，將使 iPhone 18 Pro Max 的零件成本較前一代高出近 300 美元。

「AI 資料中心建設所導致的供需失衡，使得進一步漲價勢在必行，」蘋果執行長提姆·庫克向《華爾街日報》表示，他所指的正是導致蘋果在 6 月調漲 14 款產品價格的同一波記憶體短缺問題。

Counterpoint 指出，1TB 型號的 NAND 快閃記憶體成本單項就將超過 250 美元，約占 iPhone 17 Pro Max 整體零件成本估算值的一半。根據《華爾街日報》估計，DRAM 每單位價格正從 39 美元攀升至 145 美元，而採用台積電 N2 製程的 A20 Pro 晶片，其晶圓定價較 A19 Pro 所使用的 N3P 節點有顯著溢價。

蘋果預計將在不同儲存容量配置上採用階梯式漲價，而非全面統一調升，漲價影響將集中於高容量型號。Counterpoint 認為，即使零售價平均上漲 200 美元，iPhone 18 Pro Max 的毛利率仍將略低於 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年所達到的水準。

記憶體短缺壓縮蘋果供應鏈

這波零件成本飆升源自更廣泛的記憶體晶片短缺，而此短缺又與 AI 硬體需求的激增密切相關。由於資料中心營運商消耗越來越多的晶圓產能，留給消費性電子產品的供給隨之減少，NAND 快閃記憶體與 DRAM 價格因此急遽攀升。美光高層已直接將矛頭指向蘋果如何將成本轉嫁給消費者，高管們指出，蘋果為了保護自身高利潤，不成比例地放大記憶體成本漲幅。

iPhone 18 Pro Max 的 1TB 儲存配置承受了最大的漲幅。根據 IDC 引用《華爾街日報》的數據，單一裝置的 NAND 快閃記憶體成本超過 250 美元，較當前世代估計的 51 美元跳升約 5 倍。

2nm 晶片推升成本

蘋果預計轉向台積電 N2 製程生產 A20 晶片，是成本上漲的第二大貢獻因素。新製程節點在初期良率爬坡階段的成本通常會增加每顆晶片的定價，而台積電 N2 晶圓的定價較成熟的 N3P 節點存在顯著溢價。此次製程轉換正值蘋果尋求在 iOS 27 所預期的裝置端 AI 功能上獲得性能與效率的提升。

Counterpoint 表示，顯示器成本及其他零組件成本相較 iPhone 17 Pro Max 可能反而會下降，部分抵銷記憶體與晶片的漲幅。相機成本預計小幅上升，反映出 Pro 機型傳聞中將採用的可變光圈主鏡頭。

蘋果的股價正面臨微妙的權衡。該公司可以吸收這 300 美元零件成本漲幅的一部分、將其轉嫁給消費者，或是兩者分攤——每一種路徑都對利潤率和出貨量產生不同的影響。IDC 估計 Pro 與 Pro Max 機型的零售價將上漲 200 美元，而《華爾街日報》則報導指出 iPhone 18 Pro 的起售價可能高達 1,399 美元。蘋果能否維持其 iPhone 約 45% 的毛利率，將取決於消費者對這項產品線史上最大漲幅的反應——Pro 系列將於今年秋季與一款起售價預計超過 2,500 美元的摺疊 iPhone 同步推出。

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