iPhone 18 Pro 物料成本因記憶體晶片價格上漲飆升 38%

記憶體如今佔 iPhone 18 Pro 物料清單約三分之一的成本，高於一年前的十分之一。

記憶體晶片價格飆漲將使 iPhone 18 Pro 物料清單成本年增約 38%，迫使蘋果在元件成本攀升之際，於利潤率縮減與售價調漲之間做出取捨。

根據 TrendForce 的智慧型手機研究，256GB Pro 機型的記憶體成本佔物料清單比重已從一年前的約 10% 攀升至第三季的約 34%，並預計在 2027 年上半年突破 40%。

TrendForce 估計，預計於 2026 年第三季推出的 256GB iPhone 18 Pro，製造成本將比 2025 年上一代機型高出約 38%。記憶體價格自 2025 年初以來已上漲五至七倍，徹底顛覆了以往由應用處理器與顯示器主導的成本結構。

蘋果目前股價本益比為 35.9 倍，市值約 4.57 兆美元（4.57 万亿美元），可能透過削減毛利率來吸收部分成本增幅，延續其近期 MacBook 發表時所採用的策略。Android 廠商則面臨更嚴峻的壓力，入門與中階機型的毛利率已跌入負值。

記憶體取代處理器成為成本主導因素

多年來，應用處理器與顯示器決定了一部 iPhone 的製造成本。如今記憶體已接掌此一角色，TrendForce 預期隨著晶片價格一路攀升至 2027 年，這項成本結構的重新排序將持續下去。此一轉變反映了 AI 驅動下對 DRAM 與 NAND 需求的激增，三星、SK 海力士與美光等供應商在資料中心擴建吸納供給之際接連調漲價格。

蘋果可能會沿用近期 MacBook 發表所採取的定價策略，犧牲部分毛利率以緩和 iPhone 18 系列的售價漲幅，並維持出貨規模。公司也可能在推出新一代機型的同時，調漲舊款 iPhone 的售價，以抵銷記憶體成本上升的衝擊。TrendForce 預測，若記憶體價格持續攀升，iPhone 18 Pro 256GB 的物料清單成本將在 2027 年進一步上揚。

Android 廠商面臨更嚴峻的擠壓

若連擁有業界領先獲利能力的蘋果都承受壓力，Android 智慧型手機製造商將面臨更嚴重的利潤率擠壓。記憶體價格自 2025 年初以來已上漲五至七倍，而入門與中階機型缺乏旗艦機種的定價緩衝空間。TrendForce 預期多家品牌將大幅調漲售價，或停產已陷入負毛利率的產品線，全球智慧型手機產量自 2026 年下半年至 2027 年將承受下行的壓力。

對投資人的意義

記憶體短缺有利於供應商——三星、SK 海力士與美光——同時壓縮裝置製造商的利潤空間。蘋果決定測試中國長鑫存儲（CXMT）的記憶體晶片用於 iPhone 與 MacBook，顯示其在價格攀升之際尋求替代供應來源，不過考量到中國半導體供應商的敏感性，任何合作案都需要獲得白宮的批准。蘋果股價目前本益比為 35.9 倍，高於五年中位數的 30.6 倍，市場已反映其強勁的獲利能力，但若公司為保衛需求而維持售價不變，元件成本上升可能壓縮利潤率。

本文僅供資訊參考之用，不構成投資建議。