英特爾在Computex 2026發表從晶片到機架規模的AI產品線

英特爾正以從晶片到機架規模的策略奮力奪回AI影響力，布局涵蓋資料中心、邊緣運算與PC平台。

英特爾公司在台北Computex 2026上發表了一系列涵蓋資料中心處理器、邊緣推論平台與PC晶片的AI硬體產品，正值該公司與輝達爭奪一個預計到2028年將超過4000億美元的市場。

「客戶希望AI基礎設施能從終端到雲端無縫擴展，而無需重新編寫軟體堆疊，」英特爾臨時聯合執行長Michelle Johnston Holthaus在聲明中表示。「我們的晶片到機架規模方法正好滿足這一需求。」

此次發布的產品包括用於AI推論工作負載的新款Xeon 6+處理器、與合作夥伴（包括威強電工業電腦）共同開發的邊緣AI平台，以及與群聯電子的合作，在英特爾Core Ultra PC上運行更大的AI模型。根據群聯內部測試，其aiDAPTIV記憶體擴展技術使一個擁有260億參數的模型能在配備16GB DRAM的系統上運行，而若無該技術則需要32GB。

今年以來，英特爾股價已下跌12%，因輝達進軍PC晶片市場，威脅到英特爾最後的堡壘。這條新產品線旨在說服投資人，英特爾能夠捍衛其價值500億美元的資料中心與客戶運算業務，抵禦輝達不斷擴張的產品組合——如今已包括專為PC打造的Arm架構處理器。

Xeon 6+瞄準AI推論缺口

Xeon 6+處理器採用英特爾Intel 3製程節點（相當於3奈米級）的增強版，目標鎖定AI晶片市場中增長最快的領域：推論。雖然輝達的H100和B200 GPU主導訓練工作負載，但英特爾認為，Xeon的記憶體頻寬與軟體生態系統使其在生產環境中運行已訓練好的模型時具有競爭力。該公司並未披露Xeon 6+相較輝達同級產品的具體效能基準測試數據。

邊緣與PC合作夥伴關係擴張版圖

在展會上，威強電工業電腦展示了採用英特爾處理器、針對工業自動化的邊緣AI平台，其中包括TANK-XM813系統，該系統整合了移動機器人管理與基於英特爾OpenVINO工具套件的AI入侵偵測功能。此系統針對半導體晶圓運輸安全——這是一個對可靠性要求極為嚴苛的利基市場。

此外，英特爾深化了與NAND快閃記憶體控制器領導廠商群聯的合作，將aiDAPTIV記憶體擴展技術引入英特爾Core Ultra PC。這項技術使AI PC能夠在本機運行更大的混合專家模型——這項能力可降低企業用戶對雲端AI服務的依賴。群聯在Computex的展位還展示了包括Ollama、LLMWare和TurinTech AI在內的合作夥伴，以及與華碩、微星和宏碁的硬體合作。

英特爾目前的本益比為22倍，低於輝達的35倍和超微的30倍，反映出投資人對該公司能否成功轉型持懷疑態度。Computex的發表為該股提供了短期利多題材，但分析師將關注獨立基準測試與客戶採用時間表。英特爾預計於7月發布的下一季財報，將揭示其晶片到機架規模策略是否能轉化為實際設計訂單。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。