英特爾股價重挫8% 投資人對其轉型策略信心不足

英特爾上週五股價暴跌8%，市值蒸發逾200億美元，投資人質疑這家以製造為核心的轉型策略，能否在由台積電和輝達主導的AI晶片市場中突圍。

英特爾股價於7月25日下跌8.02%，收於多月低點，延續今年以來的跌勢。這家總部位於加州聖克拉拉的晶片製造商，正致力於推動其所謂的半導體史上最具雄心的轉型之一。該公司押注，透過先進製程——決定一顆晶片能容納多少電晶體的技術——重新奪回製造領域的領先地位，將能在人工智慧重塑產業之際恢復其競爭優勢。

「英特爾的挑戰在於，市場正在為其多年期的晶圓代工建設計畫計入執行風險，而台積電和三星已經在大規模出貨先進製程，」Edgen 半導體分析師 Rachel Kim 表示。「AI 熱潮加速了時間表——英特爾需要交出具有競爭力、而不僅僅是可運作的 18A（相當於 1.8 奈米級製程技術）良率。」

此次 8% 的跌幅並無任何單一公司公告作為觸發因素，暗示市場正在對英特爾的轉型時間表進行更廣泛的重新評估。該公司的晶圓代工服務部門——為外部客戶製造晶片——至今仍未爭取到任何重量級 AI 客戶，足以與輝達依賴台積電生產其 H100 及 Blackwell 系列圖形處理器的局面相匹敵。英特爾的資料中心營收，曾是其最強勁的業務線，如今市場份額已被輝達的 GPU 型 AI 加速器及超微的 EPYC 伺服器處理器所蠶食。

市場為何心存疑慮

英特爾的策略關鍵在於其 18A 製程節點，預計將於 2025 年下半年進入量產。該節點採用 RibbonFET 電晶體（一種能提升功率效率的環繞閘極架構）及 PowerVia 背面電源供應技術（將電源與信號導線分離以減少擁擠）。這兩項技術對英特爾而言均屬首創，但尚未在大規模生產中得到驗證。

相比之下，台積電已在向蘋果和輝達出貨 3 奈米級的 N3 節點，並計劃於 2025 年開始 2 奈米（N2）生產。三星晶圓代工則正在其 3 奈米節點上推行自家的環繞閘極技術 GAAFET。英特爾的代工雄心要求它必須從那些長期以來按照台積電製程設計套件設計晶片的公司手中贏得訂單——這項轉換成本包括長達數月的重新設計工作。

輝達作為主導級的 AI 晶片設計公司，在資料中心 AI 加速器領域估計擁有 80% 的市佔率，至今未顯示出要分散對台積電依賴的跡象。超微——英特爾長期的 x86 競爭對手——同樣依賴台積電生產其 MI300 系列 AI 加速器及 Ryzen 處理器。

AI 製造的賭注

英特爾向投資人提出的論點是，AI 對算力的無盡需求將創造出一個足夠容納多家晶圓代工廠的市場。該公司預測，半導體的總體潛在市場將在 2030 年達到一兆美元，而隨著更多晶片設計公司轉向無晶圓廠模式，晶圓代工服務所佔的份額將持續增長。

該公司已投入數百億美元，在亞利桑那州、俄亥俄州、愛爾蘭和德國興建晶圓廠，並獲得美國政府《晶片法案》的資金支持。根據 2022 年《晶片與科學法案》，英特爾獲得了高達 85 億美元的直接資助及 110 億美元的貸款，該法案旨在振興美國本土半導體製造業。

然而，建設尖端晶圓廠的資本密集程度——每座設施耗資 200 億至 300 億美元——意味著英特爾必須迅速創造晶圓代工營收，以避免利潤率遭到稀釋。根據其年度申報文件，該公司的晶圓代工部門在 2024 年報告了 70 億美元的營業虧損，凸顯出在任何潛在回報到來之前所承受的財務壓力。

對投資人而言，問題在於英特爾能否在捍衛其個人電腦與伺服器既有市佔率的同時，順利執行其製造藍圖。英特爾目前的本益比約為 22 倍，低於輝達的 35 倍和超微的 30 倍，反映出市場對其轉型能否成功的懷疑態度。如果英特爾的 18A 節點能交出具有競爭力的良率並贏得重要外部客戶，其股價可能獲得重新評級而上漲。如果出現延誤，該公司可能面臨比目前正在進行的成本削減計畫更嚴峻的重組。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。