英特爾募資230億美元擴充AI晶片產能 14A製程加速推進

英特爾（Intel）透過股權融資籌集約230億美元，用於擴充資料中心CPU產能、基板投資與先進封裝，押注AI從訓練階段轉向推論與代理式（agentic）運算將驅動處理器的持續需求。財務長大衛·辛斯納（David Zinsner）在德意志銀行舉辦的爐邊談話中表示，公司已將2026年資本支出預測從先前的180億至200億美元區間上調約數十億美元。

辛斯納表示：「資本籌集先於資本支出展開」，並指出公司對製程執行、先進封裝能力及需求前景充滿信心。

英特爾的18A製程良率進度領先內部里程碑，而14A製程的缺陷密度表現優於目標曲線，辛斯納將此進展與公司22奈米製程時代相提並論。公司計畫於2027年啟動14A製程風險量產，並於2028年進入大規模量產，其製程設計套件（PDK）0.9版本預計於10月推出。內部產品團隊已開始選擇採用14A製程進行設計，外部晶圓代工客戶的討論也已轉向產能與供應規劃。

這項資本部署使英特爾得以與台積電（TSMC）及三星晶圓代工（Samsung Foundry）爭奪AI時代的製造合約。辛斯納表示，英特爾預期今年及明年將持續面臨供不應求的局面，資料中心伺服器單位出貨量將以雙位數百分比成長，而每核心平均售價在歷經數年年跌幅逼近20%之後已趨於穩定。

四座晶圓廠，一條藍圖：18A邁向14A

英特爾正加速擴充其全球製造版圖的產能。在愛爾蘭，公司計畫明年將基於Intel 3製程的Granite Rapids伺服器處理器產出擴增一倍以上。亞利桑那州的Fab 52晶圓廠已開始生產18A製程晶圓，Fab 62則接近準備就緒階段，需要額外的設備投資。奧勒岡州將盡快把18A產能轉移至亞利桑那州，釋出的產能將同時作為14A製程的先導線與量產基地。在俄亥俄州，英特爾正以首座模組為起點，興建外殼（shell）產能。

辛斯納表示，AI從訓練階段轉向推論與代理式AI的趨勢正在推升CPU需求，代理式運算所需的CPU數量可能是傳統訓練資料中心的四到六倍。他將資料中心CPU業務形容為「卓越的業務」，並指出未來幾年的產業市占率可能更多取決於供應商能否提供足夠的產量，而非CPU本身的競爭力。

EMIB-T先進封裝目標毛利率40%

英特爾的EMIB-T先進封裝技術取消了中介層（interposer），並支援更大的光罩尺寸以因應AI應用需求，該技術有望為每位客戶帶來每年數十億美元規模的營收機會。辛斯納表示，封裝營收可望於2027年下半年開始成長，2028年轉為穩定營運的業務，並於2029年達到全速發展，毛利率約為40%，營業利益率約為30%。封裝業務可作為晶圓代工客戶的切入點，並創造交叉銷售前段製造服務的機會。

英特爾的毛利率以「穩居40%以上」的水準展開2026年，此前內部業務計畫定在接近40%的區間。公司目標是進一步提升至40%中段至後段，最終突破50%，不過晶圓代工、先進封裝與ASIC產品業務的成長可能會拉低整體合併毛利率。英特爾晶圓代工業務目標是在2027年底前達成損益兩平，但若客戶需求強於預期，可能需要更多投資，並將目標時程延後至2028年。晶圓代工業務的營業虧損目前約為每季25億美元。

在客戶端業務方面，辛斯納稱Panther Lake為「殺手級產品」，並表示Nova Lake應能改善英特爾在高效能桌上型電腦市場的定位——此前Arrow Lake未達客戶預期。記憶體價格上漲預計將持續對客戶需求構成逆風，直至明年，之後可能在2027年出現反彈。英特爾已將部分Intel 7客戶端產品產能轉向18A製程，隨著該製程逐步放量，釋出的Intel 7產能將用於資料中心處理器。

辛斯納表示，英特爾計畫於明年（而非2026年）舉辦分析師日，並補充該活動將不會與公布晶圓代工客戶掛鉤。除非客戶自行選擇揭露，否則公司無意公開晶圓代工客戶名單。

英特爾股票在納斯達克以代號INTC交易。公司在資料中心處理器市場與輝達（Nvidia）及超微（AMD）競爭，在晶圓代工領域則與台積電及三星晶圓代工角逐。英特爾的邊緣運算業務規模最終有可能達到其客戶端業務的水準，成長動能來自工業AI、機器人與代理式運算。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。