Key Takeaways
- 英特爾與輝達正聯合開發一款整合 NVLink 的定制至強 (Xeon) 處理器，用於 AI 數據中心，以及一款整合 RTX 顯卡的消費級系統單晶片 (SoC)。
- 此次合作得到了輝達對英特爾 50 億美元戰略投資的支持，標誌著這兩家晶片巨頭之間深度的長期協作。
- 英特爾代工服務可能會利用其 EMIB 先进封裝技術生產輝達的下一代「Feynman」GPU，幫助輝達在台積電之外實現製造多元化。
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英特爾深化與輝達關係，斥資 50 億美元合作開發新款 AI 晶片
英特爾公司 (NASDAQ: INTC) 與輝達公司 (NASDAQ: NVDA) 正透過輝達的 50 億美元投資以及共同開發人工智慧和消費市場新處理器的計劃，進一步深化其戰略合作夥伴關係。此舉可能會重塑半導體格局。在 5 月 10 日舉行的卡內基美隆大學畢業典禮上，英特爾執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 向輝達執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 頒發了榮譽博士學位，並確認兩家公司正在開發一款「令人興奮的新產品」。
「這段旅程才剛剛開始，」陳立武在典禮上表示。他公開支持此次合作，並讚揚了黃仁勳在加速運算領域的貢獻。這一聲明確認了這兩家歷史性對手之間關係的實質性升溫，因為輝達的投資旨在加速覆蓋數據中心、消費平台和先進製造的多方面產品路線圖。
此次合作包括一款整合輝達高速 NVLink 互連技術的定制設計至強 (Xeon) 處理器，旨在應對大規模 AI 訓練基礎設施的巨大通信需求。針對消費市場，兩家公司計劃開發代號為「Serpent Lake」的下一代系統單晶片 (SoC)，該系統將整合輝達的 RTX 圖形 IP。採用該設計的首批產品預計將在 2028 年至 2029 年之間問世。
這種夥伴關係為英特爾的轉型努力及其新興的晶圓代工業務提供了關鍵動力，代工業務的目標是為其他公司製造晶片。對於輝達而言，與英特爾結盟提供了除台積電 (TSMC) 之外的關鍵第二製造來源，而台積電的先進封裝服務一直面臨持續的產能限制。該交易為英特爾提供了重大的信心票，同時為輝達提供了供應鏈多元化。
英特爾代工業務贏得關鍵盟友
除了直接的產品合作外，英特爾代工 (Intel Foundry) 也將成為該夥伴關係的主要受益者。輝達長期以來一直依賴台積電生產其核心數據中心 GPU，但隨著對 AI 加速器的需求激增，確保充足的先進封裝產能已成為主要制約因素。
市場報告顯示，輝達代號為「Feynman」的下一代 GPU 可能會使用英特爾的嵌入式多晶片互連橋接 (EMIB) 先進封裝解決方案。也有跡象顯示，英特爾的 18A-P 或 14A 工藝節點可能用於生產部分輝達 GPU，可能從入門級或中端消費產品開始。此前，英特爾已獲得蘋果和伊隆·馬斯克支持的 Terafab 專案的高知名度代工訂單，重建了外部客戶對其製造能力的信心。
歷經數年的逆襲故事
與輝達的交易是執行長陳立武領導下英特爾激進轉型戰略取得成效的最新跡象。在經歷多年的製造延遲並在 AI 時代失去陣地之後，該公司的股票一直處於歷史性反彈中，截至 4 月，年內累計漲幅約 166%。
一系列事件支撐了這一漲勢，包括來自美國政府的 89 億美元投資，以及一份亮眼的第一季度財報。財報顯示，營收同比增長 7%，達到 136 億美元。數據中心和 AI 部門公布了 22% 的營收增長，表明該公司終於使其 AI 戰略步入正軌，並重新確立了自己在半導體行業的重要地位。
本文僅供參考，不構成投資建議。
