英特爾 18A 製程良率達 85%，晶圓代工拿下輝達、AMD 和 OpenAI 訂單

英特爾晶圓代工轉型正加速推進：18A 良率已攀升至 85%，且據報導該公司已拿下輝達、AMD 及 OpenAI 的晶片製造合約——直接挑戰台積電在先進製程領域的主導地位。

根據 KeyBanc Capital Markets 被 FactSet 引用的報告，英特爾 18A 製程節點良率已從上季的 65% 躍升至 85%，同時其晶圓代工業務也成功獲得輝達、AMD 及 OpenAI 的設計訂單。

業界觀察者 @Alex_Intel_ 與 @intelfabs 在 X 平台上轉貼指出：「KeyBanc 分析師在報告中寫道，英特爾製造地位的改善使其成為台積電更具可信度的競爭對手，而台積電已開始提供較不優惠的晶圓定價並減少優化支援。」

18A 良率提升使英特爾與台積電 N2 節點（預估良率約 90%）的差距大幅縮小，同時遠遠領先三星 SF2 製程的 50% 至 60%。報告指出，英特爾的 EMIB-T 先進封裝技術良率也從三個月前的 90% 提升至 98%。該公司後續的 14A 節點仍如期於 2028 年進入風險試產，並於 2029 年下半年進入量產。

KeyBanc 指出，這些設計訂單還包括邁威爾、微軟及美光，代表數十億美元的潛在營收將從台積電轉向英特爾，因為無晶圓廠晶片製造商正在尋求替代供應來源。英特爾股價因此消息走揚，晶圓代工業務已成為執行長陳立武扭轉頹勢策略的核心。

這份客戶名單標誌著英特爾晶圓代工雄心獲得了重大認可。全球市值最高的晶片公司輝達，將在其既有台積電產能之外，同時採用英特爾的 18A 或 14A 節點。AMD——英特爾在 PC 與伺服器處理器領域的長期對手——也被列為客戶，此舉將使這兩家 x86 競爭對手在同一條生產線上製造晶片。ChatGPT 背後的 AI 實驗室 OpenAI，則將委託英特爾生產其自訂 AI 加速器晶片。

EMIB 封裝崛起成為競爭利器

英特爾的先進封裝技術正證明其重要性不亞於製程節點。EMIB-T 是一種 2.5D 橋接互連技術，可將多個晶片整合到單一封裝中，已達到 KeyBanc 所稱的「98% 良率黃金標準」。這與台積電 CoWoS 封裝良率相當，讓無晶圓廠設計師對英特爾大規模交付複雜多晶片的能力充滿信心。

該封裝技術已吸引多家重量級客戶。根據先前的報導，輝達預計將在其下一代 Feynman GPU 架構中採用 EMIB-T，而 Google 已委託英特爾生產其 TPU HumuFish AI 加速器，亞馬遜則用於其 AWS Trainium 3 晶片。EMIB-T 可擴展至超過 12 個光罩的封裝尺寸，滿足 AI 訓練硬體所需的超大型晶片整合方案。

Nova Lake 轉單顯示內部信心

英特爾對自身製造能力的信心也正重塑其產品藍圖。根據 KeyBanc 報告，該公司現在計劃將其下一代 Nova Lake 處理器 80% 至 90% 的晶片內核交由內部以 18A 製程生產，而非如先前預期將計算內核外包給台積電的 N2P 製程。這項轉變顯示英特爾認為其 18A 良率與效能已足以勝任其最重要的客戶端 CPU 產品線，該產品預計在 2026 年底前後推出。

然而，18A 在高功耗下的熱特性仍存在疑問。英特爾的 18A-P 變體可將熱阻降低約 40%，目前正處於風險試產階段以解決這些問題。該公司尚未透露 Nova Lake 的計算內核將採用 18A 還是 18A-P。

對投資人的啟示

英特爾晶圓代工的動能創造了一個雙面投資故事。一方面，來自輝達、AMD 及 OpenAI 的設計訂單可能在 2028 至 2030 年間為英特爾帶來數十億美元的代工營收，KeyBanc 預測該公司在這十年內將實現強勁的營收與每股盈餘成長。另一方面，台積電正面臨十年來首次對其先進節點壟斷地位的可信挑戰——這股動能可能隨著時間壓縮台積電的定價能力與利潤率。英特爾股價在遠期本益比上仍遠低於台積電，反映出市場對這項轉型能否全面實現仍抱持懷疑。若上述報導的設計訂單能夠轉化為量產，這一估值差距有望收窄。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。