日立與英特爾締結AI聯盟，橫跨五大產業，延續40年合作歷史

日立有限公司（Hitachi Ltd.）與英特爾公司（Intel Corp.）於6月5日宣布，將在五大技術支柱——從晶圓廠工具到量子運算——展開合作，將實體AI部署於製造、能源及交通領域。

日立製作所社長兼執行長東原敏昭表示：「基於與英特爾超過40年的互信關係，我們非常高興啟動這項全面的戰略合作。結合日立的IT、OT與產品，以及英特爾的先進運算能力，我們將能有效推動AI在關鍵社會基礎設施中的全球部署。」

此次合作涵蓋晶圓廠工具——日立的ExTOPE平台利用其CD-SEM及蝕刻系統的數據進行預測性診斷，以提升半導體良率——量子運算的聯合研發、透過在英特爾晶圓廠內部部署日立HMAX Energy進行能源優化、客製化晶片、邊緣AI應用及工廠自動化。英特爾將供應高壓晶片以改善日立的電力系統。

對英特爾而言，這項協議將其觸角從單純晶片銷售延伸至全系統層級的AI基礎設施——這是執行長陳立武押注以與輝達（Nvidia Corp.）在逾2000億美元AI晶片市場競爭的策略。日立2025財年營收為10.6兆日圓（約700億美元），員工人數約29萬，透過此協議可取得英特爾先進運算平台，以推動其工業客戶基礎的現代化。

實體AI瞄準工廠產線，而不僅是數據中心

此次合作鎖定英特爾稱為「實體AI」的系統——嵌入機器人、自動化機器及工業設備中、能與物理世界互動的系統。這與以數據中心為核心的生成式AI熱潮形成對比，後者由輝達的H100及B200 GPU主導。英特爾在Computex上與鴻海、SambaNova等合作夥伴共同展示的策略，強調可混合不同加速器的機架級推論系統，包括英特爾Xeon處理器與輝達GPU的組合。

晶圓廠工具與量子運算形成跨界協同

晶圓廠工具支柱尤其具有戰略意義。日立的量測系統與蝕刻工具廣泛應用於全球半導體產線，包括台積電與三星。透過ExTOPE平台將這些工具的數據回饋至英特爾的製造流程，可望提升晶片良率並縮短上市時間——這對英特爾正推進其18A製程節點以生產Xeon 6+處理器而言，是一項關鍵優勢。在量子運算方面，雙方表示研發團隊將共同開發相關技術，但未公布時間表。

根據Simply Wall St數據，英特爾股價目前約為預期盈餘的25倍，高於分析師共識目標價89.32美元。與日立的合作為英特爾增添了純晶片競爭對手所缺乏的工業通路，但營收貢獻在2027年之前可能性不大。截至本文發稿，日立股票在東京證券交易所尚未對該消息作出反應。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。