HBM之父稱AI等於記憶體，GPU使用率僅10%

KAIST教授金正浩，這位被譽為發明HBM的工程師，主張AI時代的關鍵瓶頸已從GPU運算轉向記憶體頻寬——GPU使用率卡在10%，因為處理器大多數時間都在等待數據。

「AI等於記憶體，」KAIST電機工程系教授、首款HBM規格架構師金正浩在視訊專訪中表示。「AI電腦的演進掌權在記憶體手中。」

金正浩的論點在記憶體供應鏈中獲得廣泛支持。美光科技在2025財年第三季繳出84.9%的非GAAP毛利率，執行長梅洛特拉透露，該公司已簽訂16項策略客戶協議，覆蓋約20%的DRAM產量及三分之一的NAND產量，剩餘履約義務約達1,000億美元。金正浩點名三星電子和SK海力士是唯二有能力同時製造DRAM與NAND的公司，兩家公司已宣布在韓國湖南地區聯合投資800兆韓元（5,180億美元）興建四座大型晶圓廠，目標在2030年代中期前完工。

此一結構性轉變威脅著Nvidia在AI硬體領域的主導地位。金正浩表示，Nvidia的GPU技術成長「幾乎已停滯」，因為晶片因散熱限制無法垂直堆疊，而記憶體則可以。若金正浩的論點成立，集中於GPU製造商約3兆美元的市值，可能隨著AI工作負載從訓練轉向推理而逐漸轉移至記憶體製造商。

HBM4標誌著供應商權力轉移

從HBM4開始，記憶體不再是標準化大宗商品。金正浩表示，每家主要AI客戶——Nvidia、Google、AMD——現在都需要針對其加速器架構量身定製的客製化HBM設計。這一轉變顛覆了傳統的買賣雙方關係。記憶體製造商現在要求在開始開發之前簽訂長期協議並承諾產量，實質上是自行制定價格，而非被動接受價格。

「AI公司迫切需要高效能HBM，所以它們排隊等著，」金正浩說。「供應商開始決定價格。這從根本上改變了商業模式。」

數據證實了這一點。美光的梅洛特拉告訴投資者，這些協議底線的毛利率「將遠超我們過去週期所經歷的高峰」。美光股價今年以來已上漲296.9%，而三星和SK海力士的市值也不斷膨脹，因為投資者已將持續的定價能力納入估值。

HBF與HBS：記憶體架構的下一個十年

金正浩概述了他預期將在未來十年重塑AI硬體的另外兩種記憶體架構。第一種是高頻寬快閃記憶體，以類似HBM的方式垂直堆疊NAND快閃記憶體，容量約為HBM的10倍，速度較低——適合儲存推理工作負載累積的「冷數據」。正在開發HBF的公司包括SK海力士、三星、Sandisk以及日本的鎧俠——該公司近期在市值上超越豐田，成為日本市值最高的企業。

第二種是高頻寬SRAM，代表著更大膽的技術突破。金正浩提議將整片12吋晶圓製作成SRAM——其速度約比DRAM快1,000倍——然後垂直堆疊12至16層，達到1.6TB的容量。GPU將置於頂層，散熱系統整合在堆疊的最上層。

「供電將是最困難的技術，」金正浩說。「透過這種3D結構供應數千安培的電流——這將成為各家公司的真正核心競爭力。」

投資記憶體勝過運算的邏輯

金正浩的長期預測十分明確：「現在是HBM的時代，但十年後，NAND快閃記憶體和HBF的市場需求將超越HBM。三星和SK海力士必須為HBF時代做好準備。」

對於投資者而言，這一論點轉化為記憶體股票的結構性重估。根據金正浩的說法，三星和SK海力士今年合計營業利潤預計將達到500兆至600兆韓元（3,240億至3,890億美元）。他表示定期與兩家公司的高層會面。「他們的眼神越來越亮，」他說。

風險在於週期性。歷史上的記憶體衰退即使是最強大的製造商也難以倖免。但金正浩認為，附帶高於先前週期高峰利潤底線的客製化HBM合約，提供了前所未有的下行保護。「商業模式已經改變了，」他說。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。