高盛上調AI伺服器PCB預測38%至375億美元

高盛預期AI伺服器PCB市場將於2027年達到375億美元，上調幅度達38%，隱含148%的年複合成長率。

高盛大幅上調其對AI伺服器印刷電路板（PCB）及銅箔基板（CCL）的預測，預期PCB市場將於2027年達到375億美元、2028年達到840億美元，成長動能來自雲端廠商自研ASIC晶片，其重要性不亞於輝達（Nvidia）的GPU。

該行在其全球PCB及CCL產業報告中指出：「此次上調並非完全由輝達GPU伺服器所驅動——雲端運算廠商自研ASIC伺服器的需求成長，已成為更重要的增量驅動因素。」

該行將2026年全球AI PCB預測上調35%至135.6億美元，其中GPU伺服器領域僅上調5%至47.28億美元，而ASIC伺服器領域則上調60%至88.32億美元。至2027年，GPU及ASIC伺服器PCB預估分別達188.03億美元及187.26億美元，分別年增18%及67%。CCL市場預期於2027年達221億美元，上調幅度18%，2028年達480億美元，隱含161%的年複合成長率。

預測上調顯示高階PCB及CCL廠商持續具備定價能力。港股相關供應商應聲上漲，其中勝宏科技（02476.HK）上漲10.91%，建滔積層板（01888.HK）上漲9.91%，德爾頓（01989.HK）上漲10.93%。

ASIC伺服器為此次上調的主要驅動力

預測上調的幅度顯示此輪成長並非單純的GPU行情。高盛將2026年全球AI PCB預測上調35%至135.6億美元，其中GPU伺服器領域僅上調5%至47.28億美元，而ASIC伺服器領域則大幅上調60%至88.32億美元。至2027年，GPU及ASIC伺服器PCB預估分別達188.03億美元及187.26億美元，分別成長18%及67%。

CCL市場呈現相同格局。高盛將2026年AI CCL預測上調20%至69.56億美元，其中ASIC領域上調36%至41.81億美元。2027年市場預估達220.66億美元，其中ASIC伺服器CCL占100.61億美元——上調幅度達44%。

此一轉變顯示AI運算基礎設施正從以GPU為核心的平台，轉向GPU、雲端廠商自有晶片及其他ASIC平台的混合架構。對PCB供應鏈而言，這代表更廣泛的客戶基礎，能夠同時服務GPU及ASIC生態系的製造商將獲得更多成長機會。

量價齊升

PCB及CCL需求在出貨面積與平均售價兩方面同步成長。高盛預期AI伺服器PCB出貨面積將從2025年的90萬平方公尺，成長至2028年的450萬平方公尺，年複合成長率達85%；AI CCL需求則從2,700萬張攀升至1.31億張，年複合成長率達77%。

平均售價的漲幅更快。AI PCB綜合平均售價預估將從2025年的每平方公尺5,833美元，攀升至2028年的18,549美元，年複合成長率達34%；AI CCL平均售價則從每張93美元上升至362美元，年複合成長率達48%。量價同步成長，正是市場擴張速度遠超伺服器出貨成長的原因。

規格升級是價值成長的核心驅動力。超過30層的PCB占比預期將從2025年的12%上升至2028年的47%，而M9等級及以上的CCL材料則從2026年占市場7%成長至2028年的58%。M9材料在高速度下減少訊號損耗，同時改善散熱效能，在GPU及ASIC平台朝更高通訊速度與功耗邁進之際，成為不可或缺的材料。

高階領域供給吃緊

儘管供應鏈大規模擴充產能，高盛預期未來兩年產業產能利用率仍將維持在高檔。高層數PCB及先進HDI（高密度互連）板每單位需要更多的設備工時與人力，且良率低於標準產品，因此新增的名目產能無法以相同比例轉化為高階產能。客戶認證、設備調試及產能爬坡亦需時間。

這意味著高階領域——超過30層的PCB、M9 CCL、HVLP4及以上等級銅箔，以及低介電玻璃纖維布——可能持續面臨供需吃緊及價格上漲空間。競爭焦點從產能擴張轉向良率、技術認證、客戶市占率及高階材料供應能力。

對投資人而言，供給吃緊意味著具備先進製造能力的供應商可望擴大利潤空間。全球CCL龍頭建滔積層板已多次發布漲價通知，以轉嫁成本並恢復毛利率；而勝宏科技作為全球AI運算卡PCB的核心供應商，可望受惠於高層數板材的轉型趨勢。該行的基本假設情境假設輝達下一代NVL144 Rubin Ultra平台將採用M9材料的背板設計，相關晶片出貨量於2027年達2,000顆、2028年達8,000顆。

本文僅供參考，不構成投資建議。