四大類比半導體領導廠商在2026年第二季同步實現營收成長,標誌著自2022年景氣下行以來首次出現同步上行週期。
四大類比半導體領導廠商在2026年第二季同步實現營收成長,標誌著自2022年景氣下行以來首次出現同步上行週期。

德州儀器(Texas Instruments)、意法半導體(STMicroelectronics)、恩智浦(NXP)與安森美(onsemi)第二季營收較去年同期成長9%至26%,因工業、汽車及資料中心需求同步回溫。
德州儀器執行長Haviv Ilan在財報電話會議上表示:「一波廣泛的上行週期可能才剛剛開始。」
德州儀器的類比業務約占總營收的80%,該業務成長26%。工業營收年增30%,資料中心營收倍增,汽車業務亦成長至雙位數。意法半導體的訂單出貨比(book-to-bill ratio)接近2,意味訂單量幾乎為出貨量的兩倍;恩智浦的通路庫存降至11週,重新回到長期目標區間內。
此波同步復甦的影響不止於這四家廠商。包括聖邦微電子(Sageband)、納芯微(Nanochip)與思瑞浦(3PEAK)等中國類比設計廠商,均感受到8吋晶圓產能趨緊,而AI資料中心的電源鏈正將類比元件推入核心物料清單(BOM)。WSTS預測2026年類比晶片營收將成長約10%,雖不及記憶體約250%的爆發性成長,但已明確扭轉多年來的景氣下行趨勢。
此波復甦的基礎在於庫存。類比晶片生命週期長,且分布於複雜的供應鏈中——晶片製造商持有成品庫存、代理商備貨、汽車Tier 1供應商及設備製造商保留元件緩衝,終端客戶亦可能持有成品裝置。當需求轉弱時,去庫存效應便層層擴散。
截至2026年第二季,此過程已大致完成。意法半導體將庫存天數從一年前的166天降至126天,通路庫存低於正常目標。恩智浦的通路庫存降至11週,落在長期區間內。德州儀器削減庫存9000萬美元,庫存天數減少13天。安森美庫存天數下降9天至192天,公司並吸收為長期客戶需求而建立的策略性庫存。
德州儀器執行長Ilan表示,工業客戶的去庫存已基本結束,汽車客戶的庫存已降至「難以長期維持」的水準。言下之意:新訂單如今反映的是真實需求,而非通路調整。
第二個驅動因素是AI基礎設施。單一AI資料中心需將電網交流電經過多個階段轉換——交流-直流轉換、中間匯流排、板級供電及負載點穩壓——每一階段都需要電源管理IC、功率元件、電流感測、隔離、熱插拔控制器、溫度感測器及控制晶片。更高的機櫃功率密度意味著每台伺服器需要更多類比元件。
德州儀器第二季資料中心營收較去年同期倍增。意法半導體將2026年資料中心營收目標上調至10億美元以上,並預期2027年將超過20億美元。安森美表示AI資料中心已成為其成長最快的業務,2026年營收預期將倍增逾一倍,並揭露已在NVIDIA的MGX生態系統及中國雲端基礎設施供應商長城(Great Wall)取得設計導入(design wins)。
光模組——連接AI伺服器的高速互聯元件——是另一個以類比元件為主的成長領域。收發阻抗放大器(TIA)、驅動器、時脈、資料轉換器及電源管理皆為必要元件。中國供應商已在變現此趨勢:納芯微表示其AI伺服器電源業務涵蓋多家頂級客戶,高壓氮化鎵(GaN)驅動晶片已量產出貨。傑華特(Bright Power)的數位多相控制器、DrMOS及eFuse產品已進入量產階段,2025年高效能運算電源晶片營收達9600萬元人民幣,年增122%。
定價權正選擇性回歸。德州儀器表示2026年上半年價格大致持平——對於類比晶片價格通常每年下滑數個百分點的行業而言,這是具意義的轉變。該公司正與客戶協商漲價,部分於第三季生效,部分於第四季生效,還有部分遞延至明年的合約談判。德州儀器預期第三季營收成長主要來自出貨量,價格貢獻「幾乎可忽略不計」。
意法半導體部分產品類別出現供應趨緊,但第二季仍吸收了3700萬美元的閒置產能成本。英飛凌(Infineon)宣布2026年第二次漲價,自7月1日生效,理由為AI驅動的資料中心電源解決方案需求。
中國類比設計廠商因多數依賴外部晶圓代工,更早感受到壓力。思瑞浦表示,隨著下游需求釋放,8吋晶圓產能趨緊,公司正與核心供應商協商爭取更多產能分配。傑華特將晶圓與封裝吃緊歸因於AI需求排擠及海外訂單轉移。艾為電子(Awinic)表示成熟製程晶圓代工漲價正壓縮毛利。
供應緊張的領域集中在汽車類比、電源管理、AI伺服器電源鏈、光模組類比前端及特定感測器。通用型元件、消費性電子及部分功率離散元件仍處於價格競爭中。
此波上行週期的韌性取決於補庫存需求能否讓位於持續的終端需求。德州儀器第二季的訂單積壓(backlog)在即期訂單與遠期訂單兩方面均有所成長——即期訂單反映低庫存及迫切補貨需求,遠期訂單則顯示客戶對未來生產計畫的信心。兩者同步攀升,意味復甦已超越單純的通路補庫存階段。
對投資人而言,這四家廠商的第三季財測指向持續的季增成長。更大的問題是,AI基礎設施投資——這股撐起半導體市場度過消費電子低迷期的力量——能否維持當前步調。IDC預測2026年智慧型手機出貨量將下滑13.9%至10.9億支,創下史上最大年度跌幅,因記憶體成本推高消費性裝置價格。
類比晶片廠商擁有一項結構性優勢:其產品嵌入汽車、工業及基礎設施市場中生命週期長的設備。問題在於,AI驅動的電源管理及訊號鏈元件需求能否抵銷消費電子的疲軟。至少就第二季而言,答案是肯定的。
本文僅供參考,不構成投資建議。