DeepSeek 第二輪融資估值上看 710 億美元

據英國《金融時報》報導，DeepSeek 已開始與投資者進行初步磋商，計畫進行第二輪融資，公司估值約為 710 億美元。距離其完成史上首輪外部募資僅過去一個月。

「DeepSeek 募資速度之快，反映了 AI 投資週期的激烈程度——企業必須比營收變現更快地擴張基礎設施，」Edgen 分析 AI 基礎設施的分析師 Rachel Kim 表示。

首輪融資於 5 月底左右完成，募集約 70 億美元，投後估值為 520 億美元。新一輪融資若成功，估值將在約六週內成長 37%。據彭博新聞報導，DeepSeek 也已開始籌備首次公開募股（IPO），可能於今年內進行。

快速接連的募資步伐，凸顯了 AI 軍備競賽對資金的驚人需求——前沿模型的訓練成本動輒數十億美元。路透社 7 月 7 日報導，DeepSeek 正積極開發自研 AI 晶片，此舉有望降低其對 Nvidia 及華為硬體的依賴。若成功，將重塑中國 AI 供應鏈的競爭格局。

從新創到國家級冠軍

DeepSeek 於去年初崛起為中國最知名的 AI 實驗室，其 V3 和 R1 模型在矽谷獲得廣泛好評，挑戰了美國對中國 AI 能力的既有認知。此後，這家新創公司被賦予中國 AI 國家級冠軍的地位，這項身份使其能獲取國家資源，但也引來更嚴格的監管審查。

該公司的晶片開發計畫，是針對出口管制（限制中國取得先進半導體）的一項戰略性避險措施。DeepSeek 用於訓練模型的 Nvidia H100 和 H200 GPU 均受美國出口限制。自研晶片將使 DeepSeek 能更有效地掌控其供應鏈，並可能降低未來模型的訓練成本。

對投資者的意義

DeepSeek 的估值軌跡——從 5 月的 520 億美元到 7 月潛在的 710 億美元——顯示儘管存在地緣政治逆風，投資者對中國 AI 領域仍極具信心。該公司同時採取外部募資與籌備 IPO 的雙重策略，顯示管理層押注 AI 基礎設施的需求將持續旺盛。

對 Nvidia 而言，其中國營收已受出口管制壓縮，DeepSeek 的晶片自主計畫為本已複雜的競爭格局再添變數。向 DeepSeek 供應部分晶片的華為，若該新創的自研晶片達到量產規模，可能面臨需求下滑。兩家公司均未對 DeepSeek 的晶片開發計畫置評。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。