長鑫存儲拒絕蘋果DRAM降價要求，撼動90%市占記憶體三巨頭

蘋果向中國長鑫存儲壓低DRAM價格的嘗試失敗，顯示記憶體定價權已轉向供應商。

蘋果向中國長江存儲科技（ChangXin Memory Technologies）協商更低DRAM價格的出價遭到拒絕，供應商堅持報價不低於三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix），反映出記憶體供應趨緊。

據率先報導此事的韓國《數位日報》（Digital Daily）指出，長鑫存儲拒絕配合蘋果，原因是華為與小米已透過長期合約鎖定其產能。該媒體表示：「大型科技公司以往常以改用中國製產品作為談判籌碼，如今這條路徑實際上已被切斷。」

此一拒絕發生之際，記憶體供應商正全面調漲報價。科技媒體Digitimes報導，三星、SK海力士與美光科技（Micron Technology）2027年的記憶體晶片供應已全數售罄，製造商已完成明年大部分的產能分配談判。長鑫存儲本週掛牌上市，首日股價暴漲466%，蘋果正積極爭取將其列為替代記憶體供應商，儘管美國政策制定者基於國安考量公開警告不要使用其產品。

此僵局顯示記憶體定價權已轉向供應商，對蘋果裝置的利潤率、以及掌控全球RAM市場約90%的三星、SK海力士與美光三巨頭都將產生影響。隨著產能轉向AI伺服器所需的高價值HBM，而非大宗DRAM，標準記憶體價格獲得支撐。

長鑫存儲的定價權建立於鎖定的中國需求

長鑫存儲拒絕為蘋果降價，反映記憶體市場的結構性變化。中國手機製造商華為與小米已簽訂長期合約鎖定長鑫存儲的產出，使供應商無需再迎合蘋果的訂單量。此一動態化解了大型科技公司長期使用的談判策略：以將採購轉向中國供應商作為威脅，迫使現有供應商讓步。

此變化在長鑫存儲的市場亮相中清晰可見。這家因涉嫌與中國軍方有關聯而遭美國列入黑名單的公司，已成為可信的DRAM替代來源。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，惠普（HP）等PC製造商已開始採用長鑫存儲的記憶體晶片，儘管美國政策制定者公開警告蘋果勿使用該供應商產品。

HBM產能排擠大宗DRAM，記憶體價格走強

定價權的轉移不限於長鑫存儲。三星、SK海力士與美光已將生產轉向高頻寬記憶體（HBM）——即置於AI加速器旁的堆疊晶片，導致大宗DRAM產能減少。SK海力士在HBM市場持有約50%以上的市占率，其截至6月止季度營業利益較去年同期暴增近六倍，創下60.5兆韓圜（420億美元）的歷史新高，惟低於市場預期的約64兆韓圜。

美光已攀升至HBM市場約五分之一市占率，超越三星躍居第二，並表示其高頻寬記憶體已在未來很長一段時間內銷售一空。在前三大供應商2027年產能已全數分配完畢的情況下，DRAM價格預期將維持高檔或隨短缺持續而進一步上漲。

對投資人而言，此拒絕是記憶體供應商的利多訊號。三星、SK海力士與美光可望受惠於持續的定價權，而長鑫存儲的崛起為長期由三強主導的市場增添第四股力量。對蘋果而言，此結果意味著元件成本上升，使用DRAM的裝置利潤遭到壓縮，公司對供應商的傳統議價能力遭到削弱。問題在於供應緊張能持續多久：記憶體市場歷來在短缺與過剩之間循環，積極的產能擴張可能導致未來供給過剩，逆轉目前的價格上漲。

本文僅供參考，不構成投資建議。