博通獲設455美元目標價，千億美元AI晶片融資計畫浮現

博通計劃籌集高達1000億美元債務，以資助為Anthropic生產的AI晶片，此舉促使BMO給予其455美元的目標價，並稱博通為僅次於輝達的第二大AI晶片供應商。

BMO資本市場分析師哈什·庫馬爾在首次發布研究覆蓋時給予「優於大盤」評級，他表示：「博通是客製化ASIC及網路設備領域領先的AI供應商，也是僅次於輝達的第二大AI晶片公司。」

這項由彭博率先報導的融資案，將由博通擔保其中一筆金額介於600億至700億美元的高級擔保貸款部分，另有額外的300億美元次級債務。貝萊德與阿波羅——兩家公司於6月與博通共同設立AI XPV平台——正在洽談參與事宜。此結構與這三家公司在春季完成的350億美元交易如出一轍：當時一家特殊目的公司購買了Google的TPU晶片並租賃給Anthropic，由博通為高級票據提供擔保。

該融資案將成為史上規模最大的SPV融資，而與此同時，Anthropic在60天內累積了約710億美元的晶片租賃債務，且全部未計入其資產負債表。在彭博報導相關談判後，博通股價收漲0.43%至364.03美元，意味著相較BMO目標價仍有約25%的上漲空間。

融資運作機制

由摩根士丹利組織的AI XPV平台，透過特殊目的公司借款、投入股權資金、購買客製化晶片並租賃給AI公司。租賃付款用於償還債務，該債務位於SPV內部而非客戶的資產負債表上。博通對高級票據的擔保使這些部分符合其投資級信評水準，從而降低了借貸成本。

據美國銀行指出，博通已同意在客戶違約時為期五年代為支付租賃款項，僅第一筆交易就承擔了高達290億美元的風險敞口。美國銀行估計，支撐博通AI晶片熱潮的融資工具，到2029年可能涉及高達3700億美元的高級債務，其中包括2027年約1500億美元的新發行。目前討論中的數字將使這筆新融資案成為史上規模最大的SPV交易，規模約為6月交易的3倍。

這項融資是更廣泛AI相關借貸浪潮的一部分。今年迄今，美國投資級市場已發行約5000億美元的AI相關債務，其中亞馬遜、Alphabet、微軟、Meta及甲骨文等超大規模業者約占總額的40%，此數據引自分析師引述的市場資料。AI相關債務目前約占美國投資級發行總量的18%，高於2025年的7%。

循環性風險問題

該安排將風險集中在一個循環中：Google供應TPU晶片、是Anthropic的早期股權投資者，如今又為購買自家硬體的融資提供背後支持。Anthropic租賃晶片，投資者提供資金。晶片供應商、股權持有者與融資擔保人，在某種程度上是同一群企業。

此結構呼應了世紀之交的電信建設熱潮，當時設備製造商貸款給客戶購買自家設備，這種作法在客戶無力償還、製造商承擔虧損之前，一度美化了需求。AI版本的結構有更好的抵押品保障，並設有擔保機制保護高級貸款人，但其根本機制如出一轍。Anthropic已欠xAI每月約12.5億美元、直至2029年的孟菲斯資料中心費用，而這已是三個月內的第三筆巨額運算交易。

投資者啟示

博通股價今年迄今上漲5.2%，目前交易價格遠低於BMO設定的455美元目標價，意味著相較364.03美元的收盤價約有25%的上漲空間。這筆融資案若最終敲定，將鞏固博通作為AI運算主要融資方的地位，挑戰輝達在資料中心晶片市場的主導地位。但CDS市場已開始為此風險定價：博通在競逐Google TPU業務之際，其信用違約互換利差急劇攀升，而這筆龐大的債務交易也可能連帶影響其他晶片及超大規模雲端業者的CDS。對投資者而言，問題在於營收成長是否足以支撐AI供應鏈中不斷累積的槓桿。

本文僅供參考，不構成投資建議。