博通將蘋果晶片協議延長至2031年，緩解20%營收集中風險

博通與蘋果將晶片供應協議延長至2031年，鎖定了這項佔該晶片製造商年營收約兩成的合作關係，緩解了投資者對客戶集中的擔憂——尤其正值蘋果持續深化自研晶片之際。

「這項延長協議意義重大，因為蘋果多年來一直在開發更多自有晶片，包括處理器和數據機，」路透社引述分析師表示。「蘋果決定繼續依賴博通提供關鍵連線元件，顯示出將某些晶片類別內部化是多麼困難。」

該協議涵蓋蘋果產品線中使用的客製化射頻、Wi-Fi、藍牙及網路元件。根據報告，博通的護城河結合了專業的半導體技術、深度客戶整合以及基礎設施軟體的轉換成本。此項協議正值客製化晶片需求增長之際，尤其是大型科技公司為推理工作負載尋求對效能、成本及功耗擁有更大控制權。

對蘋果的依賴仍然是一項風險，來自高通（Qualcomm）和邁威爾（Marvell Technology）等競爭對手在客製化晶片領域的激烈競爭亦然。然而，這項延長至2031年的多年協議，使得博通與全球最大裝置製造商之一的關係，遠比一般零組件訂單更加穩固。博通目前被視為高成長、擁有寬廣護城河的股票之一，而這筆蘋果協議消除了長期壓抑股價的一項重大不確定因素。

蘋果自研晶片攻勢有其極限

蘋果多年來一直在開發自有處理器和數據機，以減少對外部晶片供應商的依賴。該公司的M系列晶片採用台積電3奈米節點製程，目前已驅動其整個Mac產品線；A系列處理器則為iPhone和iPad提供動力。根據《The Information》報導，蘋果也曾探索收購AI晶片新創公司，原因在於其自研伺服器晶片效能傳出遭遇瓶頸。然而，博通協議的延長顯示，連線元件——需要複雜的射頻工程技術，並與Wi-Fi 7及藍牙6等無線標準緊密整合——仍是外部專業技術勝出的領域。

這項決定也對其他晶片供應商帶來影響。在另一項獨立協議下為蘋果供應數據機的高通，同樣面臨蘋果將持續多久作為客戶的疑問。博通延長協議表明，蘋果的內部化策略有其明確界線，而連線晶片正落在這條界線之外。

這項協議對博通投資者的意義

擴大合作消除了博通股東的一大不確定因素。蘋果約佔博通兩成營收，此前一直形成市場陰影，投資者質疑這家iPhone製造商最終是否會將連線晶片設計納入內部。如今承諾合作至2031年，顯示情況並非如此。博通同時也搭上AI順風車，數據中心推理工作負載對客製化晶片的需求持續攀升。該公司的基礎設施軟體業務——以收購VMware為核心——更增加了競爭對手難以複製的轉換成本。

博通的半導體業務在上一個會計年度創造逾300億美元營收，其中蘋果關係佔據顯著比重。這項延長協議提供了直至本十年末的營收能見度，在半導體這個週期性極強、客戶關係常隨每代產品更迭而變動的行業中，這是一項難得的優勢。蘋果執行長庫克於7月16日宣布了這項擴大協議，證實了分析師的預期——此前路透社已於7月6日率先報導了這項延長計畫。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。