博通為OpenAI開發客製化AI晶片，目標2027年前營收達千億美元

博通正為OpenAI設計客製化人工智慧晶片，此舉標誌著該晶片製造商在已擁有約70%市佔率的超規模客戶專用晶片市場中，進行了迄今最深入的佈局。

博通正為OpenAI開發客製化AI加速器，並計劃在2027財年前部署1.3 GW的基礎設施，進一步鞏固其在客製化晶片市場的主導地位，該市場可望為該公司帶來每年1000億美元的營收。

「這項合作驗證了我們的XPU模式——從零開始為單一客戶的特定工作負載設計晶片，」博通執行長陳福陽在公司的電話會議上表示。

博通已與包括Google、Meta和Anthropic在內的六家主要客戶合作。其客製化AI晶片營收在2025財年第一季年增約140%，達到107億美元，其中以102兆位元Tomahawk 6交換器為核心的AI網路貢獻了約40%的總營收。該公司持有約730億美元的AI相關積壓訂單。

這筆OpenAI交易使博通能夠在總規模超過2000億美元的年度AI基礎設施建設中奪取更大份額，直接與輝達的通用GPU競爭。博通股價今年已上漲近40%，本益比約為28倍，反映出投資人對客製化晶片趨勢的押注。

為何超規模客戶轉向客製化晶片

專用積體電路（ASIC）的優勢在於其效率。與輝達標準化的圖形處理器不同——後者處理廣泛的AI工作負載——客製化晶片專為單一客戶的特定架構和使用場景而設計，無論是用於訓練像OpenAI的GPT這樣的大型語言模型，還是為Google搜索和YouTube推薦執行推理運算。

開發過程耗時較長，需要博通與客戶之間進行18到24個月的聯合工程設計。一旦晶片設計完成並部署，轉換成本極高：想要更換設計商的合作夥伴必須從頭重新設計整個晶片。這就創造了輝達標準化GPU模式無法複製的高黏著性經常性收入。

博通的客製化晶片在台灣積體電路製造公司（台積電）的先進製程節點上製造，並採用CoWoS（晶片基底晶圓堆疊）技術進行封裝——這與輝達用於其H100和Blackwell GPU的先進封裝方法相同。供應鏈的重疊意味著兩家公司都在爭奪台積電相同的稀缺產能。

1000億美元營收目標

執行長陳福陽設定了一個雄心勃勃的目標：在2027財年前實現1000億美元的AI晶片營收。作為參考，博通在2025財年第一季的半導體總營收（晶片加網路）就達到84億美元。該公司第二季的營收指引為220億美元，年增約47%，每股盈餘為2.40美元，較去年同期成長52%。

與OpenAI的合作使博通的AI大客戶名單增至五家，此前已有Google、Meta、Anthropic以及一家未具名的第六家合作夥伴。Google與博通的合作關係最為深厚：兩家公司已在張量處理單元（TPU）上合作近十年，據報導供應協議將延續至2031年。

在網路方面，博通的Tomahawk交換器和Jericho路由器提供了將AI叢集中數千顆晶片連接起來的數據中心網路架構。預計於2027年推出的下一代Tomahawk 7將使當前已達102兆位元/秒的Tomahawk 6交換頻寬再翻一倍。

這對輝達意味著什麼

輝達目前在整體AI加速器市場仍佔有約80%的份額，其CUDA軟體平台形成了強大的生態系統鎖定效應。但向客製化晶片的轉變正在加速。包括亞馬遜（採用其Trainium晶片）、Google（TPU）和Meta（MTIA）在內的超規模客戶，都在投資內部研發或客製化設計的替代方案，這些方案在特定工作負載下能提供更好的能源效率和更低的總體成本。

博通的客製化晶片並不會在所有場景下取代輝達的GPU——通用型訓練依然偏向輝達的架構。但對於大規模推理任務，例如聊天機器人回應、搜索排名和廣告定向投放，ASIC能夠以極低的功耗和成本提供可比擬的性能。

自最新財報發布以來，輝達股價有所下跌，因為投資人的注意力轉向ASIC的蓬勃發展。該公司上一季的數據中心營收仍高達356億美元，但隨著超規模客戶分散晶片採購，成長率正在放緩。

博通的市值近期已突破2兆美元，為投資人提供了超越單一晶片架構的多元化AI基礎設施投資選擇。其VMware軟體業務帶來了高利潤率的經常性收入流，為其股利發放和股票回購提供了資金支持。該公司已連續15年提高股利。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。