重點摘要:
- Blaize目標2026年營收達1.3億美元,高於2024年的3,900萬美元
- 其圖形串流處理器採用LPDDR記憶體,避開Nvidia的HBM成本
- 諾基亞合作夥伴關係與三星晶圓代工供應鏈支援市場拓展
重點摘要:

Blaize押注其圖形串流處理器能在邊緣AI領域開闢獲利利基市場,而不與Nvidia正面交鋒。
去年透過SPAC上市的无晶圓廠晶片公司Blaize,目標是2026年營收達到1.3億美元,將其低功耗AI處理器定位於處理Nvidia GPU效率不彰的工作負載。
「我們不是來取代Nvidia的,」財務長Harminder Sehmi在一場公司活動上表示。「不同的晶片因應不同的工作負載。」
Blaize的圖形串流處理器採用LPDDR記憶體,而非Nvidia資料中心GPU中使用的高頻寬記憶體,從而避免了小型批次推理任務中的記憶體相關損失。Sehmi表示,該公司展示了一台搭載24張其運算卡的Supermicro伺服器,在執行高速公路監控工作負載時,總體擁有成本較Nvidia方案低兩到四倍。單一顆Blaize晶片可同時處理四到五路高畫質視訊串流。
在納斯達克以代碼BZAI交易的Blaize股票,由於公司處於早期階段,尚未建立明確的估值倍數。2026年1.3億美元的營收目標,相較於2024年約3,900萬美元,隱含年複合成長率超過80%。2025年和2026年的大部分營收將來自硬體,隨著軟體和經常性收入在2027年和2028年成長,利潤率預計將逐步改善。
邊緣AI應用涵蓋智慧城市、國防與工業用途
Blaize的晶片專為推理運算發生在數據源附近的環境而設計——無論是無人機、路燈桿還是屋頂安裝的設備。該公司技術已由沙烏地阿拉伯公共投資基金旗下的TCC公司部署,用於高速公路監控,包括車牌識別和自動罰款。Sehmi表示,Blaize設備在9月份的一次屋頂測試中,當內部溫度達到攝氏75度時仍能持續運作,而基於GPU的系統在超過50度時就已停止工作。
該公司也在深化與台灣強固型工業硬體製造商Winmate的合作。Sehmi表示,在無人機應用中,Blaize運算卡可透過在機載端執行導航和威脅識別演算法來支援防禦能力。
諾基亞合作與市場拓展
Sehmi將Blaize與諾基亞的合作形容為「遊戲規則改變者」,指出諾基亞與資料中心的既有關係及其連接技術專長,創造了這家晶片公司無法獨自建立的銷售通路。Blaize也與獨立軟體供應商合作,以涵蓋其內部無法處理的應用領域。
在供應鏈方面,Blaize的晶片由位於德州奧斯汀的三星晶圓代工廠生產——Sehmi表示,這一細節對於需要國內製造的國防合約至關重要。該公司正在與三星和美光討論確保記憶體供應,不過Sehmi表示尚無確定的採購方案。
下一代晶片與財務軌跡
Blaize目前已進入第三代晶片設計,Sehmi表示所有三代晶片都在「測試的第一個小時內成功點亮」。下一代晶片針對更大的AI模型——參數量在70億到80億之間的模型——旨在提高混合系統中Blaize元件相對於Nvidia GPU的比重。
該公司的營收組合將隨時間推移而改變。硬體將主導2025年和2026年,其中2026年將包含更多系統級伺服器銷售。部分部署項目,包括印度的Yotta資料中心專案,已包含軟體元件,有助於提升利潤率。Sehmi預計,隨著軟體和經常性收入在2027年和2028年成為業務中更大的佔比,利潤率將顯著改善。
對投資人而言,問題在於Blaize能否在Nvidia主導資料中心AI市場以及眾多邊緣競爭對手的夾擊下,達成1.3億美元的目標。該公司採取補充而非取代Nvidia的策略,可能限制其整體潛在市場規模,但其專注於強固、低功耗的推理運算——而基於GPU的系統在散熱和功耗方面面臨挑戰——使其擁有可防守的利基市場。Blaize尚未提供2027年的預測,但正考慮隨著營收組合的演變,引入積壓訂單和預訂量等指標。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。