Blackstone 擬為 Anthropic 的 Google 晶片籌組 360 億美元債務方案

Blackstone 提出的 360 億美元方案，將使 Anthropic 的私人晶片債務在兩個月內突破 710 億美元。

Blackstone 正探詢投資人承接至少 360 億美元的債務方案，為 Anthropic 租賃 Google 客製 AI 晶片提供融資，超越兩個月前籌組的 350 億美元創紀錄融資。

「Google 已向 Anthropic 投入數十億美元，Anthropic 用這筆錢向 Google 租用晶片——但 Google 的數十億美元不夠用，所以 Anthropic 又向 Blackstone 借了數十億美元，」金融播客主持人兼分析師 Ed Elson 在社群媒體上表示。

此項擬議融資將遵循 6 月公布的 350 億美元 AI XPV Platform 交易藍圖。該交易是 Broadcom、Apollo 與 Blackstone 信貸業務之間的三方合作，為橫跨五個資料中心的逾 1 吉瓦 Anthropic 運算產能提供融資。Broadcom 為最大的優先級別提供擔保，以其投資級信貸取代 Anthropic 上市前新創企業的風險，進而解鎖養老基金與保險公司的參與。摩根士丹利為該交易提供顧問服務。

這項新方案出爐之際，距離 Anthropic 以機密方式提交美國首次公開募股（IPO）申請已過去兩個月。該公司尋求最早於 10 月在納斯達克掛牌，搶在競爭對手 OpenAI 之前上市。該公司估計每年運算帳單達 190 億美元——相對於年化營收 470 億美元，較 2024 年底的 10 億美元成長約 30 倍——意味著這筆債務必須持續堆疊，作為結構性營運需求而非一次性資本需求。

將晶片轉化為機構債務的機器

360 億美元的方案預期將複製先前交易的架構。一個破產隔離特殊目的載體（SPV）將向投資人借款，並將所得資金用於購買 Google 的 Ironwood 張量處理單元（TPU），再將運算產能回租給 Anthropic，由 Anthropic 支付租金，而非直接償還債務。級別結構預期將包含約 60 億美元的 A1 級票據、250 億美元的 A2 級票據及 45 億美元的 B 級票據，若晶片轉售價值不及預期，Broadcom 的殘值支持將覆蓋優先級別。

將數百億美元的 TPU 硬體置於 Anthropic 資產負債表上，需要等值的權益資本，這將稀釋股東，並使該實驗室轉變為硬體租賃企業。SPV 使這些晶片不進入 Anthropic 帳面——資產負債表將顯示租賃義務，而非 710 億美元的晶片債務，這是 IPO 投資人在 S-1 文件公開後需要權衡的差別。

運算需求超越股權融資

Anthropic 的運算擴張並不僅限於 Google。根據 SemiAnalysis 的報告，該公司與 Bitdeer 及 Volta Infra（一家由 Nvidia 投資、由前 Brookfield 主管創立的雲端新創）簽署了 100 億美元的運算協議，此舉受 Claude Code 需求激增所驅動。該協議緊隨 5 月底一筆規模 650 億美元、上市後估值達 9,650 億美元的 H 輪股權融資之後——這些資金用於營運與研究，而非硬體。

更廣泛的 AI 債務市場正在大規模吸收這類融資。摩根士丹利預測，2026 年 AI 相關債務發行量將逼近 5,700 億美元，華爾街正設計日益複雜的結構以滿足需求。然而，邊際壓力已開始顯現：CoreWeave 的 26 億美元延遲提款定期貸款上周被迫將利率利差擴大 100 至 125 個基點，投資人方才承諾投入。這種契約壓力是否會波及由 Broadcom 擔保的 Anthropic 融資——後者具備 CoreWeave 交易缺乏的結構性保護——仍有待觀察。

周二消息曝光後，Blackstone 股價上漲約 1.6%。對 Anthropic 未來的公開投資人而言，關鍵在於數字本身：每年約 190 億美元的運算支出，隨模型規模與推論量持續增長，需要不斷融資。如果這種節奏持續下去——每兩個月隨運算級別上線推出一筆新的私人信貸——IPO 將為一家公司定價，而該公司把反覆重回債務市場視為結構性需求，而非一次性資本需求。

本文僅供參考，不構成投資建議。