BASICSEMI目標在港IPO籌資7.125億港元 6月29日起招股

中國碳化矽（SiC）功率元件整合設備製造商BASICSEMI（09971.HK）於6月29日啟動香港IPO，最高集資額達8.66億港元。

該公司在上市文件中表示，集資所得將用於擴充其在碳化矽功率半導體市場的業務。初步文件中並未披露基石投資者及牽頭承銷商。

BASICSEMI計劃全球發售2,738.62萬股H股，其中約5%撥作香港公開發售，95%為國際配售。指示性發售價範圍為每股27.49至31.62港元，每手200股，入場費約6,387.78港元。以中間價每股29.56港元計算，預估淨集資額約7.125億港元。招股期由6月29日至7月3日。公司並未披露超額配股權（綠鞋機制）或回撥機制的具體細節。

該公司主要製造碳化矽功率元件的整合設備，此類元件是電動車、可再生能源逆變器及工業電力系統的關鍵零組件。碳化矽晶片可承受比傳統矽基半導體更高的電壓與溫度，因此對電動車動力系統及快速充電基礎設施至關重要。中國推動半導體自主化的政策，帶動了國內碳化矽產能的需求，比亞迪等電動車製造商正擴大使用該材料。包括意法半導體（STMicroelectronics）及安森美（ON Semiconductor）在內的全球同業，也已大舉投資碳化矽產能。

今年香港IPO市場湧現一批來自中國內地的科技與半導體企業上市申請。此次掛牌之際，中國銀河證券在近期報告中指出，港股基本面已確認轉折點，但市場信心與資金流向尚未同步。

本次定價將使BASICSEMI的企業價值於上市時確定。該股將於7月8日在香港交易所主板首日掛牌交易，市場將以此檢驗投資者對中國碳化矽供應鏈的興趣。該公司的市場表現將與上海上市的滬矽產業（SICC Co.）及湖北三安光電等已擴大碳化矽晶圓產能的同業進行比較。若成功上市，將為BASICSEMI提供資金擴充製造產能，以在這快速增長的市場區塊中爭奪市佔率；而若首日表現疲弱，則可能顯示投資者對中國半導體設備製造商持審慎態度，因為持續的出口管制正對該產業帶來壓力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。